公开(公告)号：CN101264648B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200810092279.5

申请日：2005-03-03

Applicant: 东和株式会社 ,  财团法人日本精细陶瓷中心

Inventor： 久野孝希 ,  前田启司 ,  野口欣纪 ,  北冈谕 ,  川岛直树 ,  须田圣一 ,  吉矢真人 ,  山口哲央

IPC: B29C33/38 ,  G01N19/04

CPC classification number: B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  G01N19/04 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种树脂成形模，它具有包含选自Y2O3、Gd2O3、Sm2O3、Eu2O3、Er2O3、Yb2O3、Lu2O3的至少一种物质的模表面。

公开(公告)号：CN101291805B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200680039278.3

申请日：2006-12-27

Applicant: 东和株式会社 ,  财团法人日本精细陶瓷中心

Inventor： 久野孝希 ,  野口欣纪 ,  前田启司 ,  北冈谕 ,  川岛直树

IPC: B32B9/00 ,  B32B18/00 ,  B29C33/38

CPC classification number: B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  C04B37/001 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/348

Abstract: 上模(1)具有构成型腔(4)的内底面(5)的型腔构件(6)和周边构件(7)。型腔构件(6)为本发明的低粘附性材料，由主体部(8)和形成于主体部(8)的面中流动性树脂接触的下表面(9)的表面层(10)构成。主体部(8)由3YSZ形成的第1种材料和ZrN形成的第2种材料以规定的比例构成。表面层(10)由具有对于固化树脂的低粘附性的Y2O3构成，其热膨胀系数比主体部(8)小。通过主体部(8)和表面层(10)在高温下接合后冷却，由于热膨胀系数差而在表面层(10)中产生压缩残留应力，该压缩残留应力存在于表面层(10)。

公开(公告)号：CN100521127C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610141387.8

申请日：2006-09-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 前田启司

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/44 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成电子元件的树脂密封成形用模具(110)。该两个模具的合型面(P.L)具有不设台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与合型面(P.L)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面(P.L)与加料块体(140)接合的状态下，加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。而且，在树脂密封后基板(402)固定在第一模具(111)的工作面上的状态下，进行使第二模具(112)离开第一模具(111)的开模。

公开(公告)号：CN101291805A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680039278.3

申请日：2006-12-27

Applicant: 东和株式会社 ,  财团法人日本精细陶瓷中心

Inventor： 久野孝希 ,  野口欣纪 ,  前田启司 ,  北冈谕 ,  川岛直树

IPC: B32B9/00 ,  B32B18/00 ,  B29C33/38

CPC classification number: B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  C04B37/001 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/348

Abstract: 上模(1)具有构成型腔(4)的内底面(5)的型腔构件(6)和周边构件(7)。型腔构件(6)为本发明的低粘附性材料，由主体部(8)和形成于主体部(8)的面中流动性树脂接触的下表面(9)的表面层(10)构成。主体部(8)由3YSZ形成的第1种材料和ZrN形成的第2种材料以规定的比例构成。表面层(10)由具有对于固化树脂的低粘附性的Y2O3构成，其热膨胀系数比主体部(8)小。通过主体部(8)和表面层(10)在高温下接合后冷却，由于热膨胀系数差而在表面层(10)中产生压缩残留应力，该压缩残留应力存在于表面层(10)。

公开(公告)号：CN1941307A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610141380.6

申请日：2006-09-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 前田启司

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/67126 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。在该两个模具的合型面(P.L面)上设置有没有台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与两个模具的合型面(P.L面)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面与加料块体(140)接合的状态下，加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且，在对电子元件进行树脂密封成形时，可消除多个基板(400)的厚度不均引起的问题。由此，可防止在基板表面上形成树脂毛刺。

公开(公告)号：CN1572454A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048944.2

申请日：2004-06-11

Applicant: 东和株式会社 ,  日本精细陶瓷中心

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  久野孝希 ,  野口欣纪 ,  北冈谕 ,  川岛直树

IPC: B29C33/00 ,  B29C33/10 ,  B29C33/38 ,  B29C33/44 ,  B29C45/26 ,  B29C45/34

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/10 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C70/72 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S425/812 ,  H01L2924/00014

Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10)，包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13)，覆盖该表面层的背面侧的支持层(14)，以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部，减少型面和液状树脂的接触面积，使型面起到排斥液状树脂的作用。此外，模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是，使型面和成型品间的脱模性有所提高，同时能够抑制空隙的产生。