电子元件的树脂密封成形方法及装置

    公开(公告)号:CN100511610C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200610141380.6

    申请日:2006-09-26

    Inventor: 前田启司

    CPC classification number: H01L21/565 H01L21/67126 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。在该两个模具的合型面(P.L面)上设置有没有台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与两个模具的合型面(P.L面)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面与加料块体(140)接合的状态下,加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且,在对电子元件进行树脂密封成形时,可消除多个基板(400)的厚度不均引起的问题。由此,可防止在基板表面上形成树脂毛刺。

    电子元件的树脂密封成形方法及装置

    公开(公告)号:CN1941308A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200610141387.8

    申请日:2006-09-26

    Inventor: 前田启司

    Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成电子元件的树脂密封成形用模具(110)。该两个模具的合型面(P.L)具有不设台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与合型面(P.L)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面(P.L)与加料块体(140)接合的状态下,加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。而且,在树脂密封后基板(402)固定在第一模具(111)的工作面上的状态下,进行使第二模具(112)离开第一模具(111)的开模。

    电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置

    公开(公告)号:CN101421835A

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200780013206.6

    申请日:2007-04-02

    Abstract: 本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置,该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第1模具(111),第2模具(112),罐单元(140)和减压机构。第1模具(111)具有第1模具面,并且安装有搭载了电子器件的基板(400)。第2模具(112)具有与第1模具面相对的第2模具面,并且具有收纳电子器件的模腔(114)。罐单元(140)在第1模具(111)和第2模具(112)闭合的状态下,从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时,将第1模具面、第2模具面和罐单元(140)之间构成的空间抽真空。

Patent Agency Ranking