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公开(公告)号：CN100595047C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200580001025.2
申请日：2005-03-03
Applicant: 东和株式会社 , 财团法人日本精细陶瓷中心
CPC classification number: B29C33/38 , B29C33/56 , G01N19/04 , H01L2224/48091 , Y10T428/2839 , H01L2924/00014
Abstract: 上模(1)中的流动性树脂接触的模表面(6)上存在氧化物(3)。该氧化物(3)中含有金属阳离子和离子。基于该金属阳离子的价数和离子的离子半径，算出场强。基于在该场强与固化树脂和模表面(6)之间的粘附强度间成立的指定的关系，对固化树脂和模表面(6)之间的脱模性进行评价。由此，确立固化树脂和模表面(6)之间的脱模性的评价方法。此外，若采用该评价方法，则可以容易地提供高脱模性材料(3)。此外，若将该高脱模性材料(3)用于上模(1)的模表面(6)，则可以得到具有良好的脱模性的树脂成形模。
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公开(公告)号：CN100511610C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610141380.6
申请日：2006-09-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 前田启司
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。在该两个模具的合型面(P.L面)上设置有没有台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与两个模具的合型面(P.L面)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面与加料块体(140)接合的状态下，加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且，在对电子元件进行树脂密封成形时，可消除多个基板(400)的厚度不均引起的问题。由此，可防止在基板表面上形成树脂毛刺。
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公开(公告)号：CN101264648A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810092279.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 东和株式会社 , 财团法人日本精细陶瓷中心
CPC classification number: B29C33/38 , B29C33/56 , G01N19/04 , H01L2224/48091 , Y10T428/2839 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种树脂成形模，它具有包含选自Y2O3、Gd2O3、Sm2O3、Eu2O3、Er2O3、Yb2O3、Lu2O3的至少一种物质的模表面。
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公开(公告)号：CN102171801A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138729.2
申请日：2009-09-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C48/06 , B29C48/08 , B29C48/9135 , B29C2043/3444 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。
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公开(公告)号：CN1941308A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610141387.8
申请日：2006-09-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 前田启司
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/44 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成电子元件的树脂密封成形用模具(110)。该两个模具的合型面(P.L)具有不设台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与合型面(P.L)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面(P.L)与加料块体(140)接合的状态下，加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。而且，在树脂密封后基板(402)固定在第一模具(111)的工作面上的状态下，进行使第二模具(112)离开第一模具(111)的开模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102171801B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200980138729.2
申请日：2009-09-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C48/06 , B29C48/08 , B29C48/9135 , B29C2043/3444 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。
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公开(公告)号：CN101421835A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013206.6
申请日：2007-04-02
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第1模具(111)，第2模具(112)，罐单元(140)和减压机构。第1模具(111)具有第1模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板(400)。第2模具(112)具有与第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳电子器件的模腔(114)。罐单元(140)在第1模具(111)和第2模具(112)闭合的状态下，从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，将第1模具面、第2模具面和罐单元(140)之间构成的空间抽真空。
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公开(公告)号：CN101238081A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680029022.4
申请日：2006-12-27
Applicant: 东和株式会社 , 财团法人日本精细陶瓷中心
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/60 , C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/645 , C04B2235/3213 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227
Abstract: 树脂成形模(1)的模表面(6)由低粘附性材料(3)构成，所述低粘附性材料(3)由Y2O3和其他氧化物La2O3所生成的固溶体La－Y2O3形成。La2O3含有比Y3+具有更大离子半径的La，且比Y2O3具有更强碱性。在低粘附性材料(3)中，相对于Y2O3和La2O3的整体，La2O3具有规定的比率。由此，在低粘附性材料(3)中，由于离子半径的原因使单位面积上的位点数比Y2O3少，由于碱性的原因使与碱性物质之间的结合力比Y2O3小，由于比率的原因而确保保形性。因此，利用具有比Y2O3低的粘附性和优异的保形性的低粘附性材料(3)构成模表面(6)。可以得到对碱性物质的粘附性比Y2O3低且具有优异的保形性的低粘附性材料和具有优异的脱模性及保形性的树脂成形模。
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公开(公告)号：CN100363163C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200410048944.2
申请日：2004-06-11
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/10 , B29C45/14655 , B29C45/34 , B29C70/72 , H01L2224/48091 , Y10S425/812 , H01L2924/00014
Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10)，包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13)，覆盖该表面层的背面侧的支持层(14)，以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部，减少型面和液状树脂的接触面积，使型面起到排斥液状树脂的作用。此外，模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是，使型面和成型品间的脱模性有所提高，同时能够抑制空隙的产生。
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公开(公告)号：CN1842403A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580001025.2
申请日：2005-03-03
Applicant: 东和株式会社 , 财团法人日本精细陶瓷中心
CPC classification number: B29C33/38 , B29C33/56 , G01N19/04 , H01L2224/48091 , Y10T428/2839 , H01L2924/00014
Abstract: 上模(1)中的流动性树脂接触的模表面(6)上存在氧化物(3)。该氧化物(3)中含有金属阳离子和离子。基于该金属阳离子的价数和离子的离子半径，算出场强。基于在该场强与固化树脂和模表面(6)之间的粘附强度间成立的指定的关系，对固化树脂和模表面(6)之间的脱模性进行评价。由此，确立固化树脂和模表面(6)之间的脱模性的评价方法。此外，若采用该评价方法，则可以容易地提供高脱模性材料(3)。此外，若将该高脱模性材料(3)用于上模(1)的模表面(6)，则可以得到具有良好的脱模性的树脂成形模。
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