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公开(公告)号：CN1216882C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03108626.8
申请日：1994-08-04
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C07D319/12 , C08G63/08
CPC classification number: C08G63/08 , C08G63/823
Abstract: 本发明提供一种用于提纯通过开环聚合而形成的含式(V)表示的重复结构单元的聚合物的环二酯的方法，包括用水性溶剂洗涤含杂质的环二酯的步骤；其中，R3和R4为H或含1-5个碳原子的烷基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1254714A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99117996.X
申请日：1994-08-04
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C07D319/12
CPC classification number: C08G63/08 , C08G63/823
Abstract: 本发明公开了用右式(Ⅰ)表示的具有封端基的聚合物,式中:R是含1～20碳原子的亚烷基;X1是含2～50个碳原子的酰基;Y是H,1～50碳原子的烷基或含1～50碳原子的链烯基;m是正整数;n1是0或正整数。
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公开(公告)号：CN1103872A
公开(公告)日：1995-06-21
申请号：CN94115768.7
申请日：1994-08-04
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C08G63/664 , C08G63/78
CPC classification number: C08G63/08 , C08G63/823
Abstract: 本发明公开了用上式(I)表示的具有封端基的聚合物，式中：R是含1～20碳原子的亚烷基；X1是含2～50个碳原子的酰基；Y是H，1～50碳原子的烷基或含1～50碳原子的链烯基；m是正整数；n1是0或正整数。
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公开(公告)号：CN102264855B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980153646.0
申请日：2009-12-24
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C09J163/08 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种既维持对各种塑料膜或金属、环氧玻璃钢板的粘合性的同时，也能够应对高湿度下的无铅焊锡的高度耐湿热性、高温高湿度下的粘合性优良的粘合剂。进而提供一种即使将由所述粘合剂得到的B级粘合片在高温高湿下流通之后使用，也能够维持良好的粘合特性的片寿命良好的粘合剂片。一种粘合剂用树脂组合物，含有热塑性树脂(A)、无机填充材料(B)、溶剂(C)、环氧树脂(D)，该热塑性树脂(A)具有特定范围的酸值和数均分子量，该环氧树脂(D)为具有二环戊二烯骨架的环氧树脂，含有该粘合剂用树脂组合物中的含有比率合计为25质量份的该热塑性树脂(A)和该无机填充材料(B)的特定组成的分散液(α)在液温25℃中的触变指数(TI值)在3以上、6以下。
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公开(公告)号：CN102264855A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980153646.0
申请日：2009-12-24
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C09J163/08 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种既维持对各种塑料膜或金属、环氧玻璃钢板的粘合性的同时，也能够应对高湿度下的无铅焊锡的高度耐湿热性、高温高湿度下的粘合性优良的粘合剂。进而提供一种即使将由所述粘合剂得到的B级粘合片在高温高湿下流通之后使用，也能够维持良好的粘合特性的片寿命良好的粘合剂片。一种粘合剂用树脂组合物，含有热塑性树脂(A)、无机填充材料(B)、溶剂(C)、环氧树脂(D)，该热塑性树脂(A)具有特定范围的酸值和数均分子量，该环氧树脂(D)为具有二环戊二烯骨架的环氧树脂，含有该粘合剂用树脂组合物中的含有比率合计为25质量份的该热塑性树脂(A)和该无机填充材料(B)的特定组成的分散液(α)在液温25℃中的触变指数(TI值)在3以上、6以下。
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公开(公告)号：CN101589089A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200780045571.5
申请日：2007-12-03
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C08G73/14 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B5/147 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/065 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种同时具有出色的耐热性、柔软性、低热膨胀性及充分的无色透明性的柔性贴金属层叠体及使用该层叠体的柔性印制电路布线板。该无色透明柔性贴金属层叠体是将金属箔直接层叠或者隔着粘接剂层层叠于以环己烷三羧酸酐为主要成分的聚酰胺酰亚胺系树脂层的至少单面的柔性贴金属层叠体，其特征在于，该聚酰胺酸(polyamide acid)的对数粘度为0.8dl/g以上且2.5dl/g以下。
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