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公开(公告)号：CN105075411B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201480018681.2
申请日：2014-03-25
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/421 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/382 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/1423
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填充电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。
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公开(公告)号：CN105008593B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
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公开(公告)号：CN105765110B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201480064868.6
申请日：2014-11-27
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 永浦友太
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/12 , C25D9/08 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/027 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
Abstract: 提供种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85%以上。
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公开(公告)号：CN105612821B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480055474.4
申请日：2014-09-24
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内形成填充电镀层来形成通孔，所述工序(2)中填充电镀层的形成如下进行：在所述填充电镀层堵住所述通孔用孔的开口部之前将在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加的电流密度变化反复进行两次以上。
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公开(公告)号：CN105612819B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480055472.5
申请日：2014-09-24
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋如下进行：在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低，再使其增加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108133897A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201810095305.3
申请日：2010-01-05
Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/188 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09127 , H05K2203/308 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至少两个刚性区还均包括至少一个芯片(6)，所述芯片嵌入在绝缘体层中并且具有面向绝缘体层的第一表面上的导体的接触端，接触端中的至少一些经由接触元件电连接到导体，至少一个柔性区(13)被折叠以形成多层封装，至少两个刚性区的绝缘体层的第一表面上的导体的层通过至少一个柔性区(13)的导体彼此电连接。
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公开(公告)号：CN108124391A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711172750.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10～200nm，其附着量为300～6000mg/m2，第二Ni层的厚度为0.3～5μm。
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公开(公告)号：CN105209252B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480012569.8
申请日：2014-03-04
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN105027692B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480011540.8
申请日：2014-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 用水邦明
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01Q1/12 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09781 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , H05K2201/10098 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/167
Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。
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公开(公告)号：CN104582262B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410575490.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/086 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明提供磁设备，该磁设备具备该基板，能够实现线圈的规定的卷绕数，抑制来自线圈的发热，并且能够高密度地安装电子部件。线圈一体型印刷基板(3)具有：表面层(L1)和背面层(L4)，在它们上设置有由厚度较厚的金属箔形成的厚导体和由厚度比厚导体薄的金属箔形成的薄导体；以及内层(L2)，其仅设置有厚导体。而且，由设置于表面层(L1)、内层(L2)和背面层(L4)的厚导体形成线圈图案(4a～4c)。此外，在设置于表面层(L1)和背面层(L4)的薄导体上表面安装电子部件(14a、14b)。
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