一种减振隔热复合填料及其制备工艺和应用

    公开(公告)号:CN119192684A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411501364.8

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明公开一种减振隔热复合填料及其制备工艺和应用,包括如下步骤:将正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷和六甲基二硅胺烷溶解在溶液形成混合胶体溶液;将表面活性剂溶解在水中形成表面活性剂溶液;在表面活性剂溶液中加入空心玻璃微球,得到分散溶液;将前驱体混合胶体溶液加入分散溶液中搅拌混合;加入氨水,使前驱体在空心玻璃微球表面凝胶化;清洗干燥,获得气凝胶包覆空心玻璃微球材料。本发明在空心玻璃微球表面包覆气凝胶,构成了减振隔热复合填料,实现了同时具备减振隔热复合材料的一体化制备,且制备的材料尺寸小,具有填充特性,可以与其他材料进行二次复合,提升本体材料的隔热和减振性能。

    一种冷热激光复合增减材一体化集成制造装备

    公开(公告)号:CN117428209A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311679684.8

    申请日:2023-12-07

    Abstract: 本发明公开了一种冷热激光复合增减材一体化集成制造装备,舱室系统包括舱室,舱室内的工作面上平铺设置有基板;基材粉末铺排机构用于在基板表面铺排基材粉末;激光选区熔化成型系统用于在基板上选择熔化区域,并熔化基材粉末;超快激光加工系统用于在基板表面抛光,并阵列预制若干盲孔;增强相颗粒落料机构用于在基板表面铺排增强相颗粒,并将增强相颗粒填充于盲孔内。通过激光增材、减材、布料等多工序高度集成及工序间的高效衔接,实现增强相在基体材料中均匀可控分布的复合材料一体化成型,解决增强相颗粒随机排布、粘连、团聚、材料整体性能离散性较大等问题,具有设计‑制造自由度高、加工过程精确可控、兼顾加工质量及效率的优点。

    球墨铸铁激光熔覆层材料及球墨铸铁表面耐蚀层制备方法

    公开(公告)号:CN117418227A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311672816.4

    申请日:2023-12-07

    Abstract: 本发明公开了一种球墨铸铁激光熔覆层材料及球墨铸铁表面耐蚀层制备方法,熔覆层材料为镍基粉末,所述镍基粉末包括以下质量百分比的各组分:C:0.02%~0.15%,Cr:16.6~17.5%,Mo:13~17,Fe:2.5~3.8%,Mn:0.7~1.6%,V:0.6~0.8%,Si:0.3~0.7%,S:0.01%,O:0.05%,W:3.0~5.0%,余量为Ni。制备方法包括对熔覆层镍基粉末进行干燥处理;激光熔覆进行熔覆层制备;激光熔覆过程中利用载气式送粉进行熔覆粉末送进,送粉方式为同轴送粉。本发明可避免熔敷层开裂、脱落等缺陷,有效提高球墨铸铁基体耐腐蚀性能,兼顾结合强度、组织致密性及耐磨性。

    一种CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN116021135A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211617240.7

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明实施例提供一种CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接方法,包括:将洁净的上端塞或下端塞压入洁净的合金管两端得到工件,其中,端塞与合金管的接缝紧密且端塞无损伤变形;将所述工件放入真空电子束焊机的焊接小室内夹持固定;对真空电子束焊机的电子枪室和焊接小室抽真空;调节真空电子束焊机对焦并使焦点对准端塞与合金管之间的接缝;根据焊接工艺参数对所述工件的接缝在旋转的状态下进行焊接得到具有环焊缝的工件。本发明实施例实现了CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接,所述环焊缝无裂纹、气胀、未焊透、气孔或夹杂等缺陷,焊缝质量良好抗拉强度与母材相当。

    一种CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN116021135B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202211617240.7

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明实施例提供一种CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接方法,包括:将洁净的上端塞或下端塞压入洁净的合金管两端得到工件,其中,端塞与合金管的接缝紧密且端塞无损伤变形;将所述工件放入真空电子束焊机的焊接小室内夹持固定;对真空电子束焊机的电子枪室和焊接小室抽真空;调节真空电子束焊机对焦并使焦点对准端塞与合金管之间的接缝;根据焊接工艺参数对所述工件的接缝在旋转的状态下进行焊接得到具有环焊缝的工件。本发明实施例实现了CLA16F/M合金管的环焊缝电子束焊接,所述环焊缝无裂纹、气胀、未焊透、气孔或夹杂等缺陷,焊缝质量良好抗拉强度与母材相当。

    一种CLA16F/M合金棒的充氦堵孔焊接方法

    公开(公告)号:CN115958273B

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202211617238.X

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明实施例提供一种CLA16F/M合金棒的充氦堵孔焊接方法,包括:启动焊机并将CLA16F/M合金棒的待堵孔端插入焊接小室;调节焊接小室内的钨极与CLA16F/M合金棒的待堵孔端的距离;对焊接小室进行排空操作,所述排空操作为2次以上,所述排空操作包括依次进行的抽真空操作、低压充氦气操作和放氦气操作;向完成排空操作的焊接小室内充满氦气并对焊接小室内的CLA16F/M合金棒的待堵孔端进行焊接。本发明实施例实现了CLA16F/M合金棒的充氦堵孔焊接,焊缝的氦捡漏泄漏率低于1.01×10‑9Pa·m3/s。充分保证了CLA16F/M合金棒的堵孔焊接可靠性。

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