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公开(公告)号：CN105492665A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048322.1
申请日：2014-10-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/00 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/06 , C25D7/12 , C25D17/002 , H01L21/2885
Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下，抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使所述固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。
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公开(公告)号：CN105274584A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510426952.4
申请日：2015-07-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D3/12
Abstract: 本发明涉及成膜用金属溶液和金属膜形成方法。提供了一种用于在成膜时向固体电解质膜供给金属离子的成膜用金属溶液。在成膜时，固体电解质膜配置在阳极与作为阴极的基材之间，并且固体电解质膜与基材相接触且电压被施加在阳极与基材之间以从固体电解质膜中包含的金属离子在基材的表面上析出金属，使得在基材的表面上形成金属的金属膜。所述成膜用金属溶液包含溶剂和在离子状态下溶解在所述溶剂中的金属。所述成膜用金属溶液的氢离子浓度在25℃下处于0至10-7.85mol/L的范围内。
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公开(公告)号：CN115433976B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202210576718.X
申请日：2022-05-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 佐藤祐规
Abstract: 本发明提供一种通过稳定地确保成膜中的电解液的液压而能够成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法。在形成金属覆膜(F)的方法中，将基材(W)载置于载置台(13)上。一边从在载置台(13)形成的吸引通路(42)的吸引口(41)吸引基材与电解液(S)能够透过的多孔膜(12)之间的气体一边使多孔膜与基材的表面接触。在使基材的表面与多孔膜接触的状态下，隔断吸引通路。在隔断吸引通路的状态下，在电解液的液压的作用下，一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，从透过的电解液的金属离子向基材的表面析出金属，从而形成金属覆膜。
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公开(公告)号：CN114635123A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111483919.7
申请日：2021-12-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 佐藤祐规
IPC: C23C18/16
Abstract: 本发明涉及金属镀膜的成膜装置和成膜方法。提供用于采用固相置换型无电镀法形成具有厚膜厚的金属镀膜的装置和方法。成膜装置，其用于采用固相置换型无电镀法在第二金属的镀膜上形成第一金属，包含：用于设置具有第二金属镀膜的基材的导电性的装载台、在装载台上设置的第三金属、在装载台上设置的绝缘性材料、用于浸渍包含第一金属的离子的置换型无电镀浴的微多孔膜、在开口部设置微多孔膜的置换型无电镀浴的镀浴室、使微多孔膜与第二金属镀膜接触后用于将镀浴室与基材相对地挤压的挤压手段，第三金属具有比第一金属和第二金属大的离子化倾向，在设置了具有第二金属的镀膜的基材时绝缘性材料设置在基材与第三金属之间以致与各个材料相接。
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公开(公告)号：CN111850659A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010319988.3
申请日：2020-04-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 佐藤祐规
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜装置。提供一种金属被膜的成膜装置，其能够通过将各电解质膜均匀地压靠于基材的表面，从而将金属被膜在被各电解质膜压靠的基材的表面均匀地成膜。成膜装置(1)具备压靠装置(20)以及在阳极(11A、11B)和基材(SA、SB)之间施加电压的电源部(16A、16B)，该压靠装置(20)具有第一和第二成膜单元(10A、10B)、将第一和第二成膜单元(10A、10B)连结的连结部(21)、以及经由连结部(21)用各成膜单元(10A、10B)的电解质膜(13A、13B)压靠基材(SA、SB)的压靠部(24)。成膜单元(10A、10B)中，每个成膜单元(10A、10B)经由在压靠部(24)的压靠方向上发生弹性变形的第一弹性体(30A、30B)与连结部(21)连结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105734655B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201510984776.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供能够利用单纯的装置构成以短时间进行成膜、并且能够连续长期间形成金属皮膜的金属皮膜的成膜装置。一种成膜装置(1A)，具备：阳极(11)；配置于阳极(11)与基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(16)。阳极(11)是由与金属皮膜的金属相同的金属构成的非多孔质的阳极。在阳极(11)与固体电解质膜(13)之间，以与阳极(11)和固体电解质膜(13)接触的方式配置有多孔质体(14)。在多孔质体(14)中形成有将阳极(11)与固体电解质膜(13)之间连通、并被供给金属溶液(L)的多个孔隙。
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公开(公告)号：CN105992839B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201580008394.8
申请日：2015-02-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D3/00 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/06 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D17/00 , C25D5/12 , C25D3/12
CPC classification number: C25D5/18 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/02 , C25D5/06 , C25D5/12 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14
Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。
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公开(公告)号：CN105452539B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201480043900.2
申请日：2014-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/22 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D17/12
Abstract: 本发明涉及金属薄膜(F)的薄膜沉积装置(1A)，其包括正电极(11)、固体电解质膜(13)、以及在正电极(11)和待为负电极的基底材料(B)之间施加电压的电源部(14)。固体电解质膜(13)允许水含量为15质量％或更大并能够包含金属离子。电源部(14)在正电极和基底材料之间施加电压，在其中固体电解质膜设置在正电极的表面上的状态下，使得由包含在固体电解质膜(13)内部的金属离子制得的金属沉淀在基底材料(B)的表面上。
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公开(公告)号：CN106061124A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610195708.6
申请日：2016-03-31
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/08 , C23C18/1605 , C23C18/30 , C25D3/00 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D21/10 , C25F3/02 , C25F7/00 , H05K3/242 , H05K3/07 , H05K3/068 , H05K2203/0121
Abstract: 本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
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公开(公告)号：CN105637125A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480057154.2
申请日：2014-11-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/06 , C25D3/00 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/005 , C25D17/14
Abstract: 提供一种不管阳极的表面状态如何，都能够稳定地形成膜厚均匀的均质金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)具备：阳极(11)；配置于阳极(11)与成为阴极的基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(14)。一种装置，使固体电解质膜(13)接触基材(B)的表面，对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，由此形成包含金属的金属被膜(F)。成膜装置(1A)具备载置基材(B)的载置台(21)，载置台(21)具有吸引部(22)，吸引部(22)在形成金属被膜(F)时，从基材(B)侧吸引固体电解质膜(13)，使得固体电解质膜(13)贴合在基材(B)的表面。
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