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公开(公告)号:CN111850659B
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202010319988.3
申请日:2020-04-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 佐藤祐规
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜装置。提供一种金属被膜的成膜装置,其能够通过将各电解质膜均匀地压靠于基材的表面,从而将金属被膜在被各电解质膜压靠的基材的表面均匀地成膜。成膜装置(1)具备压靠装置(20)以及在阳极(11A、11B)和基材(SA、SB)之间施加电压的电源部(16A、16B),该压靠装置(20)具有第一和第二成膜单元(10A、10B)、将第一和第二成膜单元(10A、10B)连结的连结部(21)、以及经由连结部(21)用各成膜单元(10A、10B)的电解质膜(13A、13B)压靠基材(SA、SB)的压靠部(24)。成膜单元(10A、10B)中,每个成膜单元(10A、10B)经由在压靠部(24)的压靠方向上发生弹性变形的第一弹性体(30A、30B)与连结部(21)连结。
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公开(公告)号:CN105970277B
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201610133640.9
申请日:2016-03-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置,其包括:阳极;电源;和固体电解质膜,其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含:接触表面,其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域;和凹部,其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时,固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。
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公开(公告)号:CN105492665B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201480048322.1
申请日:2014-10-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/00 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/06 , C25D7/12 , C25D17/002 , H01L21/2885
Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下,抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液,用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间,使所述固体电解质膜接触基材,并且对所述阳极与所述基材之间施加电压,由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍,由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时,向所述固体电解质膜供给所述镍离子,所述镍溶液的pH值在4.2~6.1的范围内,所述镍溶液中还包含pH缓冲液,所述pH缓冲液在所述成膜时,在所述pH值的范围内具有缓冲能力,并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。
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公开(公告)号:CN105970277A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201610133640.9
申请日:2016-03-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D3/00 , C25D5/22 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/14 , C25D21/12
Abstract: 本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置,其包括:阳极;电源;和固体电解质膜,其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含:接触表面,其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域;和凹部,其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时,固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。
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公开(公告)号:CN104011269A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201380004430.4
申请日:2013-02-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/08 , C25D5/34 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D21/14
Abstract: 本发明提供能够在多个基材的表面连续形成期望膜厚的金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)至少具备阳极(11)、阴极(12)、在上述阳极与成为阴极的基材之间配置于阳极(12)的表面的固体电解质膜(13)、成膜装置(1A)和在阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过在阳极(11)与基材(B)之间施加电压,由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材的表面析出金属,从而形成由金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)由多孔质体构成,上述多孔质体透过含有金属离子的溶液(L),并且向固体电解质膜(13)供给金属离子。
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公开(公告)号:CN111719176B
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202010184658.8
申请日:2020-03-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 佐藤祐规
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜装置。提供一种即使在将不溶性阳极用于阳极的情况下,也能够用电解质膜均匀地压靠基材的表面的金属被膜的成膜装置。成膜装置(1)的壳体(15)中,将容纳室(17)分隔为第一容纳室(17A)和第二容纳室(17B)的分隔构件(18)配置在阳极(11)和电解质膜(13)之间。分隔构件(18)是在多孔体中含浸阳离子交换树脂而成的。第一容纳室(17A)中容纳有对于第一电解液(L1)具有不溶性的阳极作为阳极(11)。第二容纳室(17B)通过电解质膜(13)和分隔构件(18)在壳体(15)内形成封入含有金属离子的第二电解液(L2)作为第二电解液的密闭空间。成膜装置(1)设有对第二容纳室(17B)的第二电解液(L2)进行加压的加压部(21)。
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公开(公告)号:CN111485273A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN202010073335.1
申请日:2020-01-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。提供能够防止电解液的漏出的成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。用于形成金属的膜的成膜装置(100)具有:阳极(20)、阴极(30)、在上述阳极(20)与上述阴极(30)之间设置的固体电解质膜(60)、在上述阳极(20)与上述固体电解质膜(60)之间划分出溶液容纳空间(55)的溶液容纳部(50)、和在上述阳极(20)与上述阴极(30)之间施加电压的电源部(40)。上述固体电解质膜(60)具有在上述溶液容纳空间(55)露出的第一表面(60a)、和与上述阴极(30)相对置的第二表面(60b),可沿着与上述第一表面(60a)和上述第二表面(60b)都不具有公共点的分割面(60c)分割。
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公开(公告)号:CN104818513B
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201510055656.8
申请日:2015-02-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/002 , C25D3/12 , C25D5/06 , C25D21/14 , Y10T428/12875
Abstract: 本发明涉及电镀池(10),其包括阳极室溶液(20)储存于其中的阳极室(12),和将阳极室(12)和阴极(26)相互隔离的隔膜(16),隔膜(16)中的基材添加有有机镀覆添加剂,隔膜(16)选择性地容许阳极室溶液(20)中所含的金属离子透过。
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公开(公告)号:CN104011269B
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201380004430.4
申请日:2013-02-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/08 , C25D5/34 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D21/14
Abstract: 本发明提供能够在多个基材的表面连续形成期望膜厚的金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)至少具备阳极(11)、阴极(12)、在上述阳极与成为阴极的基材之间配置于阳极(12)的表面的固体电解质膜(13)、成膜装置(1A)和在阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过在阳极(11)与基材(B)之间施加电压,由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材的表面析出金属,从而形成由金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)由多孔质体构成,上述多孔质体透过含有金属离子的溶液(L),并且向固体电解质膜(13)供给金属离子。
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公开(公告)号:CN105970258A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201610132860.X
申请日:2016-03-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/002 , C25D3/00 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/12 , C25D5/00 , C25D21/04
Abstract: 本发明涉及膜形成装置和膜形成方法。所述膜形成装置包括:阳极;固体电解质膜,所述固体电解质膜配置在所述阳极和用作阴极的基材之间并且包含金属离子;电源,所述电源在所述固体电解质膜从上方与所述基材接触的状态下在所述阳极和所述基材之间施加电压;和振动部,所述振动部构造成使至少所述阳极在所述固体电解质膜与所述基材接触的状态下振动。
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