-
公开(公告)号：CN107112288A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068146.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
-
公开(公告)号：CN114600241A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080074868.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 舟桥明彦
IPC: H01L25/16 , H01L31/0203 , H01L33/48
Abstract: 安装基板(1)具有基部(2a)及框部(2b)。基部(2a)具有包括第一安装区域(4a)的第一上表面(6a)。框部(2b)具有包括第二安装区域(4b)的第二上表面(6b)和与第二上表面(6b)交叉的内壁面(7)。框部(2b)的内壁面(7)具有与第二上表面(6b)连接的第一部分(7a)和将第一安装区域(4a)夹在其间地与第一部分(7a)对置配置的第二部分(7b)。通过具有比框部的内壁面的反射率低的反射率来吸收光的第一膜(6)位于第二部分(7b)。
-
公开(公告)号：CN108028231B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201680054648.4
申请日：2016-11-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。
-
公开(公告)号：CN107112288B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201580068146.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
-
公开(公告)号：CN104412381A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201480001622.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104321861A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380024215.0
申请日：2013-05-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
-
-
-
公开(公告)号：CN114175233A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053636.6
申请日：2020-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 舟桥明彦
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 电子元件安装用基板1具备：第1绝缘层以及第2绝缘层；第1金属层；和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。
-
公开(公告)号：CN106463515B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201580031140.8
申请日：2015-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够降低电子部件造成的摄像装置的倾斜的摄像元件安装用基板、和采用了该摄像元件安装用基板的摄像装置。摄像元件安装用基板(1)具备：框体(2)，由绝缘层组成且在内侧部分具有贯通孔(2a)；电子部件(22)，被安装在框体(2)的下表面侧；和平板(4)，被设置在框体(2)的下表面，以使得堵塞贯通孔(2a)的开口，并且一部分与电子部件(22)为非接触，在平板的上表面之中被框体(2)围起来的区域具有摄像元件安装部(11)，电子部件(22)的下表面位于比平板(4)的下表面更靠上方。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.032 seconds)
