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公开(公告)号：CN108735706B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810070963.7
申请日：2018-01-24
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 舟桥明彦
IPC: H01L23/498 , H01L23/13
Abstract: 本发明提供电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块，减少在电子元件安装用基板的外周部产生阴影的情况，并提高电子装置以及电子模块的安装性。电子元件安装用基板(1)具有基部(2a)，该基部在上表面具有安装电子元件(10)的安装区域(4)。基部(2a)具有在俯视下位于安装区域(4)的端部的电极焊盘。电子元件安装用基板(1)在比基部(2a)的电极焊盘(3)更靠外侧的位置处，具有位于基部(2a)的上表面的框体(2b)。框体(2b)的侧面从框体(2b)的上端一直到下端倾斜，并且在俯视下从上端一直到下端向外侧扩展。
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公开(公告)号：CN106463515A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031140.8
申请日：2015-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够降低电子部件造成的摄像装置的倾斜的摄像元件安装用基板、和采用了该摄像元件安装用基板的摄像装置。摄像元件安装用基板具有贯通孔(2a)；电子部件(22)，被安装在框体(2)的下表面侧；和平板(4)，被设置在框体(2)的下表面，以使得堵塞贯通孔(2a)的开口，并且一部分与电子部件(22)为非接触，在平板的上表面之中被框体(2)围起来的区域具有摄像元件安装部(11)，电子部件(22)的下表面位于比平板(4)的下表面更靠上方。(1)具备：框体(2)，由绝缘层组成且在内侧部分
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公开(公告)号：CN106233456A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020428.5
申请日：2015-04-14
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/043 , H01L23/14 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/17151 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/10121 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分
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公开(公告)号：CN104412381B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480001622.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。
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公开(公告)号：CN104321861B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201380024215.0
申请日：2013-05-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104769710A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201480002723.3
申请日：2014-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15153 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。
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公开(公告)号：CN103959466A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057798.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/08 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L23/08 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。
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公开(公告)号：CN108735706A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810070963.7
申请日：2018-01-24
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 舟桥明彦
IPC: H01L23/498 , H01L23/13
CPC classification number: H01L23/053 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2223/54426 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/14
Abstract: 本发明提供电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块，减少在电子元件安装用基板的外周部产生阴影的情况，并提高电子装置以及电子模块的安装性。电子元件安装用基板(1)具有基部(2a)，该基部在上表面具有安装电子元件(10)的安装区域(4)。基部(2a)具有在俯视下位于安装区域(4)的端部的电极焊盘。电子元件安装用基板(1)在比基部(2a)的电极焊盘(3)更靠外侧的位置处，具有位于基部(2a)的上表面的框体(2b)。框体(2b)的侧面从框体(2b)的上端一直到下端倾斜，并且在俯视下从上端一直到下端向外侧扩展。
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