公开(公告)号：CN105144370B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201480023631.3

申请日：2014-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  作本大辅

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01G2/10 ,  H01G4/224 ,  H01L23/057 ,  H01L23/492 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件收纳用封装件(10)具有借助焊料而与框体(2)的孔部(20)接合的输入输出构件(3)。该输入输出构件(3)具有第一侧壁部(21)的内侧的、与第一侧壁部(21)以及第二侧壁部(22)接合的上表面(3a)，上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部(30a)。在接合输入输出构件(3)时，能够通过缩颈部(30a)控制上表面(3a)上的焊料的流动。

公开(公告)号：CN103329260B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201280005707.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  宫原学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。

公开(公告)号：CN103329260A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280005707.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  宫原学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。

公开(公告)号：CN103250240A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201280003985.2

申请日：2012-05-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K5/02 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4292 ,  H01L23/057 ,  H01L23/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 基于本发明的一个形态的元件收纳用封装具备：基体，其具有用于搭载半导体元件的搭载区域，俯视观察时的形状为矩形状；框体，其包围搭载区域地设置；连接导体，其从基体的上表面直到下表面而设置；电路导体，其设于基体的下表面，一方的端部与连接导体电相连接，并且另一方的端部从基体的第1侧面向外侧引出；和金属板，其接合于基体的下表面，具有从与基体的第1侧面相邻的第2侧面向外侧引出并装配于安装基板的装配区域、以及与电路导体平行地从基体的第1侧面向外侧引出的接地导体区域，金属板还具有在俯视观察下沿着基体的外周从接地导体区域直到装配区域地向基体的外侧引出的外周区域。

公开(公告)号：CN204144237U

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201290001069.0

申请日：2012-12-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提出了一种输入输出构件以及电子部件收纳用封装件以及电子装置。在电子部件收纳用封装件的输入输出构件中，需要降低高频信号损耗。基于本实用新型的一实施方式的输入输出构件(9)具备第1绝缘构件(11)、与第1绝缘构件(11)的上表面相接合的第2绝缘构件(12)、和中央部被第1绝缘构件(11)与第2绝缘构件(12)夹着的布线导体(13)。然后，布线导体(13)在从第2绝缘构件(12)露出的部分的与第2绝缘构件(12)的边界部，具有与其他部位相比线宽更宽的阻抗匹配部。