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公开(公告)号：CN105142682B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201480016670.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
IPC: A61L2/10
Abstract: 提供了一种将紫外辐射源安装到柔性基板上的解决方案。所述柔性基板能够具有至少0.1米‑1的形变曲率。可以将柔性基板结合到现有的外壳内或者包含到所述外壳内。可以采用所述柔性基板作为用于对处于所述外壳内的一个或多个物品消毒的解决方案的部分。在这种情况下，在物品处于所述外壳内的时候，生成紫外线并指向所述物品。可以将用于紫外辐射源的布线嵌入到所述柔性基板内，并且所述柔性基板具有波导结构、紫外吸收表面或紫外反射表面的至少其中之一。可以采用控制系统管理外壳内的紫外辐射的生成。
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公开(公告)号：CN104854718B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201380064482.0
申请日：2013-12-11
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L23/367 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/642 , H01L2224/16
Abstract: 提供了用于装置的热管理结构。该热管理结构包括电镀的金属，该电镀的金属连接用于位于装置第一侧上的第一类型的第一触点的多个接触区域。电镀的金属能够在用于第二类型的第二触点的接触区域之上形成桥结构，而无需接触第二触点。在该桥结构下面，热管理结构还能够包括位于第二类型的接触区域上的绝缘材料的层。
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公开(公告)号：CN107187700A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710351521.5
申请日：2013-08-28
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司 , 首尔伟傲世有限公司
Abstract: 公开了一种食品储藏盒以及食品存藏装置。所述食品储藏盒包括：内部盒，用于容纳食物；至少一个紫外辐射源，被配置为生成指向容纳于内部盒中的食物的紫外辐射，其中，所述至少一个紫外辐射源布置在所述食品储藏盒的至少一个内侧上。
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公开(公告)号：CN106025018A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610189330.9
申请日：2016-03-30
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
CPC classification number: H01L33/04 , H01L33/0062 , H01L33/32
Abstract: 本公开涉及超晶格结构。提供了包括多个周期的超晶格层，多个周期中的每一个由多个子层形成。每个子层包括与(一个或者多个)相邻子层不同的组成并且包括与(一个或者多个)相邻子层的极化相反的极化。以这种方式，分别相邻子层的极化彼此补偿。此外，超晶格层可以被配置为对诸如紫外辐射的辐射至少部分透明。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103038900B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201180037699.3
申请日：2011-06-17
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
IPC: H01L33/04
CPC classification number: H01L33/04 , H01L33/06 , H01L33/10 , H01L33/22 , H01L33/385 , H01L33/405
Abstract: 提供发光二极管，该发光二极管包含n型接触层和与n型接触层相邻的光产生结构。光产生结构包含量子阱组。接触层和光产生结构可被配置为使得n型接触层的能量与量子阱的电子基态能量之间的差值大于光产生结构的材料中的极性光学声子的能量。另外，光产生结构可被配置为使得其宽度与用于通过注入到光产生结构中的电子发射极性光学声子的平均自由程相当。二极管可包含阻挡层，该阻挡层被配置为使得阻挡层的能量与量子阱的电子基态能量之间的差值大于光产生结构的材料中的极性光学声子的能量。二极管可包含复合接触，该复合接触包含至少部分地对于由光产生结构产生的光透明的粘接层和被配置为反射由光产生结构产生的光的至少一部分的反射金属层。
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公开(公告)号：CN104854718A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380064482.0
申请日：2013-12-11
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L23/367 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/642 , H01L2224/16 , H01L33/64
Abstract: 提供了用于装置的热管理结构。该热管理结构包括电镀的金属，该电镀的金属连接用于位于装置第一侧上的第一类型的第一触点的多个接触区域。电镀的金属能够在用于第二类型的第二触点的接触区域之上形成桥结构，而无需接触第二触点。在该桥结构下面，热管理结构还能够包括位于第二类型的接触区域上的绝缘材料的层。
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公开(公告)号：CN111955811B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202010896308.4
申请日：2015-10-15
Applicant: 首尔伟傲世有限公司 , 传感器电子技术股份有限公司
IPC: A41D13/00 , A41D13/002 , A61L2/10 , A61L2/24 , A61L9/20
Abstract: 提供了一种防护服。所述防护服包括：针对使用者的可穿戴的衣服，所述可穿戴的衣服由能够经受紫外辐射的材料制成；空气输入管和空气输出管；紫外杀菌组件，合并在所述可穿戴的衣服中并且连接到空气输入管，其中，紫外杀菌组件包括：入口，来自周围环境的空气进入入口；过滤单元和紫外杀菌源，过滤单元包括用于去除周围环境空气的颗粒的空气过滤单元；其中，紫外杀菌源被构造为在空气移动穿过紫外杀菌组件时，对空气进行灭菌，并且其中，紫外杀菌组件还包括导光结构，所述导光结构发射扩散的紫外光。
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公开(公告)号：CN104838509B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201380055363.9
申请日：2013-10-22
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
Abstract: 提供了一种用于封装诸如发光二极管的双端子装置的解决方案。在一个实施例中，一种封装双端子装置的方法包括：图案化金属片以包括多个开口；接合至少一个双端子装置至金属片，其中第一开口对应于至少一个双端子装置的第一接触与第二接触之间的距离；以及在至少一个双端子装置每个周围切割金属片，其中金属片形成了至第一接触的第一电极以及至第二接触的第二电极。
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公开(公告)号：CN105518878B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480048504.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 传感器电子技术股份有限公司
IPC: H01L33/06
CPC classification number: H01L31/035272 , H01L33/04 , H01L33/32
Abstract: 提供了光电子器件的改进的异质结构。该异质结构包括有源区域、电子阻挡层和p型接触层。p型接触层和电子阻挡层可以用p型掺杂剂掺杂。电子阻挡层的掺杂剂浓度可以是p型接触层的掺杂剂浓度的最多百分之十。还对设计这种异质结构的方法进行了描述。
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