双端子封装
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104838509B

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201380055363.9

    申请日:2013-10-22

    Abstract: 提供了一种用于封装诸如发光二极管的双端子装置的解决方案。在一个实施例中,一种封装双端子装置的方法包括:图案化金属片以包括多个开口;接合至少一个双端子装置至金属片,其中第一开口对应于至少一个双端子装置的第一接触与第二接触之间的距离;以及在至少一个双端子装置每个周围切割金属片,其中金属片形成了至第一接触的第一电极以及至第二接触的第二电极。

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