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    光導波路素子及びそれを用いた光変調デバイス並びに光送信装置
    11.
    发明专利
    光導波路素子及びそれを用いた光変調デバイス並びに光送信装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021162643A

    公开(公告)日：2021-10-11

    申请号：JP2020062129

    申请日：2020-03-31

    Applicant: 住友大阪セメント株式会社

    Inventor： 一明 秀樹 ,  加藤 圭 ,  宮崎 徳一

    IPC: G02F1/03 ,  G02B6/122 ,  G02B6/26 ,  H04B10/516 ,  G02F1/035

    Abstract: 【課題】 基板や補強ブロックと光学ブロックとの接合部に発生する内部応力を減少させた光導波路素子を提供すること。 【解決手段】 光導波路を形成した基板1と、該光導波路の入力部又は出力部が配置された該基板の端面に沿って該基板上に配置された補強ブロック10とを備えた光導波路素子において、該基板及び該補強ブロックの端面に接合される光学部品3を有し、少なくとも該光学部品における前記接合する面Aに使用される材料と、該基板又は該補強ブロックに使用される材料とは、前記接合する面に平行な方向の線膨張係数が異なり、前記接合する面の面積は、該基板と該補強ブロックの前記接合する面に平行な断面の面積に関し、両者の総和の面積の最大値よりも、小さくなるように設定されていることを特徴とする。 【選択図】図4

    電気回路基板
    14.
    发明专利
    電気回路基板 审中-公开
    电路板

    公开(公告)号：JP2016191878A

    公开(公告)日：2016-11-10

    申请号：JP2015072931

    申请日：2015-03-31

    Applicant: 住友大阪セメント株式会社

    Inventor： 一明 秀樹 ,  宮崎 徳一

    IPC: H01L21/60 ,  G02F1/03

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/19107

    Abstract: 【課題】 ボンディング工程におけるボンディング位置のバラツキによる電極ショートを抑制することが可能な電気回路基板を提供する。 【解決手段】 基板1上に信号電極2と接地電極6,7とを設けると共に、該信号電極2の一部に接続される接続用パッド3(A)を備えた電気回路基板において、該基板1上に電気部品を設けると共に、該電気部品の一部に接続される接続用パッド5(B)を備え、該接続用パッド3(A)と該接続用パッド5(B)とをワイヤ8でボンディング接続し、該接続用パッド3(A)と該接続用パッド5(B)との間に配置される該接地電極7の高さは、該接続用パッド3(A)と該接続用パッド5(B)のいずれの高さよりも低いことを特徴とする。 【選択図】図4

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够防止在接合过程中由于接合位置变化引起的电极短路的电路板。解决方案：电路板在信号电极2和接地电极6和7上设置有 板1，并且包括连接到信号电极2的一部分的连接焊盘3（A）。而且，电路板在板1上设置有电气部件，并且包括连接到部件的连接焊盘5（B） 的电气部件。 连接焊盘3（A）和连接焊盘5（B）与导线8接合。放置在连接焊盘3（A）和连接焊盘5（B）之间的接地电极7的高度低于 连接焊盘3（A）和连接焊盘5（B）中的任何一个。选择的图示：图4

    光学素子モジュール
    16.
    发明专利
    光学素子モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019053313A

    公开(公告)日：2019-04-04

    申请号：JP2018209704

    申请日：2018-11-07

    Applicant: 住友大阪セメント株式会社

    Inventor： 加藤 圭 ,  岡村 美紀 ,  一明 秀樹 ,  宮崎 徳一

    IPC: G02F1/03 ,  G02B6/30

    Abstract: 【課題】半田材に効率良く半田ごての熱を集中させ、光ファイバ素線や被覆、あるいはパッケージ(筐体)内部の光学接着剤や樹脂系接着剤が劣化しないように、製造時の光学素子モジュールの故障を軽減させ、かつ信頼性の高い光学素子モジュールを提供する。 【解決手段】光学素子(LN素子)を収納する筐体と、光学素子は、筐体の側壁に設けられた貫通孔を通じて筐体内に導入された光ファイバと光学的に結合しており、光ファイバを導入する貫通孔は半田材で気密封止されており、筐体の外部では貫通孔から導出された光ファイバが筐体に接合された光ファイバ導入部によって保持されている光学素子モジュールにおいて、貫通孔が形成された側壁部分から光学素子を保持している筐体部分への伝熱量を低くするため、側壁部分から筐体部分までの間で、貫通孔が形成された側壁に垂直に接続する側壁の厚さDが、局所的に薄くなる部分d2、d3を有している。 【選択図】図2

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