公开(公告)号：CN102762347A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180009839.6

申请日：2011-02-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上田茂久 ,  野田和男

IPC: B29B13/10 ,  B02C4/02 ,  B02C4/32 ,  B02C4/44 ,  B29B9/04

CPC classification number: B02C4/02 ,  B02C4/32 ,  B02C4/44 ,  B29B13/10

Abstract: 本发明提供粉碎装置及粉碎方法。粉碎装置具备：粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在一对辊之间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对被粉碎的树脂组成物进行冷却。在该粉碎装置中，各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，冷却单元构成为分别向各辊的中空部供给制冷剂。并且，制冷剂在各辊的中空部中沿其长边方向流动，冷却单元具有促进部件，该促进部件分别插入于各辊的中空部而促进制冷剂的流动。

公开(公告)号：CN1384143A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02118860.2

申请日：2002-04-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高崎则行 ,  高山谦次 ,  野田和男

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/18 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种使用环氧树脂组合物封装半导体元件时,尽量减少半导体装置产生的空隙的方法。即本发明是半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法,其特征在于,将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂及无机填料的配合物预混合后,将该混合物加到粉碎机中,制得粒度分布是粒径250μm以上为10重量%以下、粒径150～250μm为15重量%以下、粒径150μm以下为75重量%以上的粉碎物,然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼,或将熔融混炼后的熔融状态的树脂组合物进行减压。