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公开(公告)号：CN1167124C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN99809687.3
申请日：1999-12-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供生产用于半导体封装的基本无空隙的环氧树脂的方法；用该方法生产的模制材料；和用该种模制材料灌封获得的半导体器件。预混合至少含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填料的组成，然后使所得到的混合物经用研磨机研磨而获得这样的粒度分配的粉末，具有颗粒直径250微米或更大一些的颗粒的数量为10重量%或更少一些、颗粒直径150微米到小于250微米的颗粒的数量为15重量%或更少一些、和颗粒直径小于150微米的颗粒的数量为75重量%或更多一些，此后使粉末经熔化捏合，生产模制半导体器件的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1312956A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN99809687.3
申请日：1999-12-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供生产用于半导体封装的基本无空隙的环氧树脂的方法;用该方法生产的模制材料;和用该种模制材料灌封获得的半导体器件。预混合至少含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填料的组成,然后使所得到的混合物经用研磨机研磨而获得这样的粒度分配的粉末,具有颗粒直径250微米或更大一些的颗粒的数量为10重量%或更少一些、颗粒直径150微米到小于250微米的颗粒的数量为15重量%或更少一些、和颗粒直径小于150微米的颗粒的数量为75重量%或更多一些,此后使粉末经熔化捏合,生产模制半导体器件的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1186388C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02118860.2
申请日：2002-04-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/18 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L65/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用环氧树脂组合物封装半导体元件时，尽量减少半导体装置产生的空隙的方法。即本发明是半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于，将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂及无机填料的配合物预混合后，将该混合物加到粉碎机中，制得粒度分布是粒径250μm以上为10重量%以下、粒径150～250μm为15重量%以下、粒径150μm以下为75重量%以上的粉碎物，然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼，或将熔融混炼后的熔融状态的树脂组合物进行减压。
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公开(公告)号：CN1384143A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02118860.2
申请日：2002-04-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/18 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L65/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用环氧树脂组合物封装半导体元件时,尽量减少半导体装置产生的空隙的方法。即本发明是半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法,其特征在于,将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂及无机填料的配合物预混合后,将该混合物加到粉碎机中,制得粒度分布是粒径250μm以上为10重量%以下、粒径150～250μm为15重量%以下、粒径150μm以下为75重量%以上的粉碎物,然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼,或将熔融混炼后的熔融状态的树脂组合物进行减压。
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