公开(公告)号：CN101089003A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710110376.8

申请日：2007-06-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  三好敬 ,  山田邦弘 ,  小材利之

IPC: C07F7/18

CPC classification number: C07F7/1804

Abstract: 本发明提供了一种新的有机硅化合物，其可作为甲硅烷偶联剂(湿润剂)，后者能够使聚硅氧烷被大量的填充剂所填充。该有机硅化合物如通式I所示，其中，R1代表氢原子、或取代或未取代的单价烃基团，R2至R4代表相同或不同的取代或未取代的单价烃基团，每一个R5独立地代表氢原子、取代或未取代的烃基团，每一个R6独立地代表相同或不同的取代或未取代的单价有机基团，m代表0－4的整数，以及n代表2－20的整数；以及一种制备上述有机硅化合物的方法，其中有机氢硅氧烷和乙烯基甲硅烷或烯基三有机氧基甲硅烷在氢化硅烷化催化剂存在下反应而生成一端是以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷，任选地，这一以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷接下来可以和烯烃在氢化硅烷化催化剂存在下继续反应。

公开(公告)号：CN101294066A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810096003.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  三好敬 ,  樱井郁男 ,  矶部宪一

IPC: C09K5/10 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M111/04 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1013 ,  C10M2203/0213 ,  C10M2203/022 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/74 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  C10N2220/028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热硅脂组合物，包括3－30重量％有机聚硅氧烷和60－96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260－360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。

公开(公告)号：CN101104738A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710138831.5

申请日：2007-07-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  三好敬 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/061 ,  C10M2201/062 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/04 ,  C10M2229/0405 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10N2210/07 ,  C10N2220/022 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31663

Abstract: 提供一种导热硅脂组合物，包括：在每个分子内含2个和多个键接于硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，具有特定结构并在25℃具有10－10,000mm2/s运动粘度的有机聚硅氧烷，包含特定取代基的烷氧基硅烷，在每个分子中含2个和多个SiH基团的有机氢聚硅氧烷，导热填料，铂基催化剂和加成反应阻滞剂。该导热硅脂组合物表现出高热导率，在固化前具有优异的流动性，从而表现出良好的可加工性，能够填充微小缺口从而降低接触热阻，和在固化后还能够避免该导热材料的油分离和泄漏，这意味着该组合物表现出优异的散热性能和可靠性。同时，该导热硅脂组合物在高温高湿条件下表现出改进的耐久性，并从而在实际应用中进一步表现出改进的可靠性。

公开(公告)号：CN1583883A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410055033.2

申请日：2004-05-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堀越淳 ,  木村恒雄 ,  三好敬

IPC: C08L83/14 ,  C09K5/14

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08L83/14 ,  C08L83/00

Abstract: 一种RTV导热硅橡胶组合物，包含(A)两端具有可水解基团的有机聚硅氧烷，(B)在一端具有至少一个可水解基团的有机聚硅氧烷，(C)导热填料，和(D)具有可水解基团的有机硅化合物或其部分水解缩合物。该组合物即使填充大量导热填料(C)，粘度也只经历最轻微的增加，具有很好的灌注、涂覆和密封性能，适合用于单组分形式。