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公开(公告)号：CN102414831B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201080018484.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/05 , H01L31/18 , H01B1/22 , C09J183/04
CPC classification number: H01L31/02021 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C09J183/04 , H01B1/22 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , C08L83/04
Abstract: 公开了用于太阳能电池电极的连接片材，其是用于通过导电性粘合材料利用加热和加压将配线元件和太阳能电池单元提取电力的电极之间连接的聚合物片材，并且在使用时将该连接片材插入加热/加压元件和该配线元件之间。
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公开(公告)号：CN102220181B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110091907.X
申请日：2011-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C10M169/00 , C10N50/10
Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。
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公开(公告)号：CN101525489A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910118234.5
申请日：2009-03-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明提供热导性有机硅润滑脂组合物，其为将液态的热导性有机硅润滑脂组合物浇铸到发热体和放热体之间后使其固化，提高了热导率同时又维持了分配性能的热导性有机硅润滑脂组合物。所述热导性有机硅润滑脂组合物含有以下物质而成，25℃的粘度为50～1000Pa·s：(A)1分子中含有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷；(C)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷；(D)具有10W/m℃以上的热导率的热导性填充剂；(E)选自铂及铂化合物中的催化剂；(F)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的控制剂；(G)能够分散或溶解上述成分、沸点为80～360℃的挥发性溶剂。
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公开(公告)号：CN102414831A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018484.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L31/02021 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C09J183/04 , H01B1/22 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , C08L83/04
Abstract: 公开了用于太阳能电池电极的连接片材，其是用于通过导电性粘合材料利用加热和加压将配线元件和太阳能电池单元提取电力的电极之间连接的聚合物片材，并且在使用时将该连接片材插入加热/加压元件和该配线元件之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1248244C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN101294066B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810096003.4
申请日：2008-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , C10M111/04 , C10M169/02 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/022 , C10M2227/04 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/046 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/74 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L2924/0002 , C10N2220/028 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热硅脂组合物，包括3-30重量％有机聚硅氧烷和60-96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260-360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。
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公开(公告)号：CN100480350C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200510062881.0
申请日：2005-04-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J7/00 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种廉价的热压粘合用硅橡胶薄片及其制造方法，该橡胶薄片即使不撒粉也不会与周围粘合、不与各向异性导电性粘合剂粘合、具有良好的表面脱模性、耐久性、柔软性，其中该橡胶薄片是由在第一硅橡胶层的一个面或者两个面上设置第二硅橡胶层所形成的；其中上述第一硅橡胶层含有由下列组合物成型固化而成：(A)平均聚合度为200以上的有机聚硅氧烷、和(B)除去水分的挥发物为0.5重量%或0.5重量%以下的炭黑、和(C)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末、和(D)选自金属/金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物的至少一种、和(E)固化剂；所述的第二硅橡胶层是含有由下列所述组合物成型固化而成：(F)有机聚硅氧烷、和(G)硅酮粉末、和优选(H)挥发物为0.5重量%或0.5重量%以下的炭黑或者(I)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末、和(J)固化剂。
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公开(公告)号：CN1526547A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410028210.8
申请日：2004-03-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第一硅橡胶层包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分为0.5重量％以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)成分为选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其是将所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份的硅橡胶组合物成型得到。所述第二硅橡胶层是将含有(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份，(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0～100重量份，以及(H)固化剂的硅橡胶组合物进行得到。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。
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公开(公告)号：CN102220181A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110091907.X
申请日：2011-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C10M169/00 , C10N50/10
Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。
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