固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置

    公开(公告)号:CN113493677B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202110203140.9

    申请日:2021-02-23

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有:(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷;(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷,其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份,为60~95质量份;(C)有机氢聚硅氧烷;(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷,其相对于(A)~(C)成分的合计100质量份,为1~25质量份;(E)铂族金属类催化剂;(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物,其相对于(A)~(C)成分的总质量份,为10~10,000ppm。

    底漆组合物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116848203A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202180091031.0

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 底漆组合物,其含有:(A)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者的(共聚)聚合物;(B)由下述式(1)表示的有机硅化合物、由下述式(2)表示的有机硅化合物或这两者(R1和R2为烷基,R3为2价烃基,R4为亚烷基或羰基,R5为1价烃基,a为0或1,b为0~3的整数);(C)选自四烷氧基钛、四烷氧基锆、四烷氧基锡、三烷氧基铝和它们的部分水解物中的1种以上的缩合催化剂;和(D)溶剂。#imgabs0#

    有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物

    公开(公告)号:CN109694474B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201811234838.1

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明涉及有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物。提供作为高频基板材料的树脂改性剂等有效的有机硅化合物。由平均结构式(1)表示的有机硅化合物,X表示具有聚苯醚结构的n价有机基,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R7相互独立地表示含有聚合性反应基团的一价烃基,A1相互独立地表示单键或者含有杂原子的二价的连接基,A2相互独立地表示单键或者不含杂原子的未取代或取代的碳原子数1~20的二价烃基,m为1~3的数,p为1~10的数,q为1~10的数,n=p+q,n为2~20的数。#imgabs0#

    有机硅化合物、其水解缩合物和涂布组合物

    公开(公告)号:CN116457424A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202180077988.X

    申请日:2021-10-21

    Abstract: 由下述式(1)表示的含有甜菜碱结构的有机硅化合物给予亲水性和防雾性的耐水性优异的涂布组合物。(式中,R1和R2各自独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,R3表示碳原子数6~14的包含芳环的2价的有机基,R4和R5各自独立地表示碳原子数1~6的烷基,X表示碳原子数1~10的亚烷基,Y表示COO‑、SO3‑、或PO4‑,n为1~3的整数。)

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