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公开(公告)号:CN112442267B
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202010871018.4
申请日:2020-08-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为聚苯醚树脂组合物和混合物,提供可形成介电特性优异、与铜箔的密合性良好的固化物的聚苯醚树脂组合物。聚苯醚树脂组合物,其特征在于,包含聚苯醚树脂、和由下述结构式(1)和(2)表示的有机硅化合物中的至少一者。#imgabs0#(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,R2各自独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,m各自独立地表示1~3的整数)。
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公开(公告)号:CN114341275B
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202080060158.1
申请日:2020-08-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L101/10 , C08L71/02 , C08K5/544 , C08L83/08 , C09D201/10 , C09D7/63 , C09D7/65 , C09J201/10 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 以分子链两末端用硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基封端的有机聚合物作为主剂、且含有分子中具有有机硅氧烷结构、水解性甲硅烷基和受阻胺骨架的规定结构的有机硅化合物的室温固化性树脂组合物,可给予能够抑制由紫外线等光的作用引起的经时劣化的固化物。
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公开(公告)号:CN113493677A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202110203140.9
申请日:2021-02-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有:(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷;(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷,其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份,为60~95质量份;(C)有机氢聚硅氧烷;(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷,其相对于(A)~(C)成分的合计100质量份,为1~25质量份;(E)铂族金属类催化剂;(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物,其相对于(A)~(C)成分的总质量份,为10~10,000ppm。
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公开(公告)号:CN108713029B
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201680083352.5
申请日:2016-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 广神宗直
Abstract: 由式(1)表示的有机硅化合物在添加到橡胶组合物中的情况下可大幅地使其固化物的滞后损失减小,同时提供可实现所期望的低耗油轮胎的橡胶组合物。(式中,R1相互独立地表示碳数1~10的烷基或碳数6~10的芳基,R2相互独立地表示碳数1~10的烷基或碳数6~10的芳基,f表示0以上的数,e和g相互独立地表示比0大的数,m表示1~3的整数。不过,各重复单元的顺序是任意的。)
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公开(公告)号:CN107299352B
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN201710241715.X
申请日:2017-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 广神宗直
IPC: C23F11/14
Abstract: 本发明涉及金属表面处理剂。本发明提供非铬酸盐金属表面处理剂,在作为涂料等的涂层的前处理剂对于金属表面使用的情况下能够对金属表面赋予优异的加工性、密合性和耐蚀性。金属表面处理剂,其含有由通式(1)表示的苯并三唑化合物和硅烷偶联剂。式(1)中,R1相互独立地表示氢原子或碳数1~10的烷基,R2表示碳数1~10的亚烷基,R3和R4相互独立地表示氢原子、碳数1~10的烷基、或由通式(2)表示的基团,R3和R4的至少一个为由通式(2)表示的基团,式(2)中,R5表示碳数1~10的亚烷基。
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公开(公告)号:CN111989333A
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN201980026158.7
申请日:2019-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07F7/18 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04
Abstract: 特征在于由结构式(1)表示的有机硅化合物虽然为单烷氧基甲硅烷基,但反应性良好。(式中,X表示包含聚氧化烯结构的1~3价的有机基团、碳原子数1~20的亚烷基、O、S、N等,R1、R2相互独立地表示碳原子数1~10的烷基等,Y表示单键、O、S等,A1、A2、A3、A4和A5表示单键、碳原子数1~20的2价烃基等2价的连接基,n为1~3的数。)。
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公开(公告)号:CN107636078B
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN201680033618.5
申请日:2016-06-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K3/36 , C08K5/3475 , C08L83/05
Abstract: 本发明提供加成固化性硅橡胶组合物,其含有(A)在1分子中具有至少2个与硅原子结合的烯基的含有烯基的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)铂催化剂、(D)由下述通式(I)(式中,R1为氢原子或一价烃基,R2为一价的有机基团。)表示的苯并三唑衍生物,其可以给予在没有损害固化速度的情况下压缩永久变形低、能够抑制耐热试验后的变色的硅橡胶。
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公开(公告)号:CN110358056A
公开(公告)日:2019-10-22
申请号:CN201910278430.2
申请日:2019-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/3475 , C08K5/5435 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量,(A)+(B)的总量为0.5-5.0重量份,摩尔比(A)/(B)为0.5-1.5。该组合物不含硫,且对金属基底具有高粘合性。
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公开(公告)号:CN104230976B
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201410226153.8
申请日:2014-05-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 广神宗直
IPC: C07F7/18
CPC classification number: C07F7/1804 , C07D251/30 , C07F7/08 , C07F7/10 , C08K5/41 , C08K5/44 , C08K9/06
Abstract: 本发明提供特定结构的含巯基的有机硅化合物,其为低挥发性并且用于提高树脂对无机基材的粘结性。
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公开(公告)号:CN103509190B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201310384106.1
申请日:2013-06-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C07F7/0834 , C08G77/28 , C08K5/548
Abstract: 新型的含有含硫化物有机基团、长链烷基和可水解基团的有机聚硅氧烷。该有机聚硅氧烷对于改善环氧树脂组合物的存储稳定性有效。
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