公开(公告)号：CN1923944A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610115027.0

申请日：2006-08-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  三好敬

IPC: C09K5/14

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M169/04 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/053 ,  C10M2201/061 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/07 ,  C10N2210/08 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/02 ,  H01L2224/32245 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供了一种导热硅脂组合物，该组合物包括在本申请说明书中所定义的组分(A)至(E)也提供通过固化以上组合物获得的导热硅氧烷固化产物。进一步提供一种电子器件，该电子器件包括以上固化产物的导热组件。仍然进一步提供一种用于固化以上组合物的方法。甚至进一步提供在电子组件和热辐射组件之间形成导热组件的方法。以上导热硅脂组合物产生具有优异热导率的合适地薄固化产物，该产物防止问题如涂覆组件以外的组件的污染，和如果长时间使用的情况下油性材料从产物的泄漏。