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公开(公告)号：CN103923463A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410183495.6
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10-10，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1-50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100-2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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公开(公告)号：CN104968728A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380071093.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08K3/00 , C08L83/06 , C08L83/07 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09K5/14 , H01L23/3672 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。
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公开(公告)号：CN103827277B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280045965.1
申请日：2012-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C10M169/02 , C10M107/50 , C10N20/00 , C10N30/08
CPC classification number: C09K5/14 , C10M169/02 , C10M169/044 , C10M2201/05 , C10M2201/0603 , C10M2201/0606 , C10M2201/0623 , C10M2201/0626 , C10M2203/024 , C10M2203/06 , C10M2215/222 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/07 , C10N2220/022 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/202 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。
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公开(公告)号：CN104968728B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201380071093.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08K3/00 , C08L83/06 , C08L83/07 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09K5/14 , H01L23/3672 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。
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公开(公告)号：CN103923463B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410183495.6
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10?10，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1?50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100?2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1923944B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200610115027.0
申请日：2006-08-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: H01L23/3737 , C10M169/04 , C10M2201/041 , C10M2201/05 , C10M2201/053 , C10M2201/061 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/01 , C10N2210/03 , C10N2210/07 , C10N2210/08 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , H01L2224/32245 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及导热硅脂组合物及其固化产物本发明提供的一种导热硅脂组合物，该组合物包括在本发明说明书中所定义的组分(A)至(E)也提供通过固化以上组合物获得的导热硅氧烷固化产物。进一步提供一种电子器件，该电子器件包括以上固化产物的导热组件。仍然进一步提供一种用于固化以上组合物的方法。甚至进一步提供在电子组件和热辐射组件之间形成导热组件的方法。以上导热硅脂组合物产生具有优异热导率的合适地薄固化产物，该产物防止问题如涂覆组件以外的组件的污染，和如果长时间使用的情况下油性材料从产物的泄漏。
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公开(公告)号：CN102533214B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110462107.4
申请日：2011-11-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。
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公开(公告)号：CN103827277A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045965.1
申请日：2012-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C10M169/02 , C10M107/50 , C10N20/00 , C10N30/08
CPC classification number: C09K5/14 , C10M169/02 , C10M169/044 , C10M2201/05 , C10M2201/0603 , C10M2201/0606 , C10M2201/0623 , C10M2201/0626 , C10M2203/024 , C10M2203/06 , C10M2215/222 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/07 , C10N2220/022 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/202 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。
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公开(公告)号：CN102533214A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110462107.4
申请日：2011-11-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。
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公开(公告)号：CN1990819A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610172473.5
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/10 , C09D183/04
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10－10,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1－50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100－2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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