公开(公告)号：CN103094460A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210440428.9

申请日：2012-11-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  柏木努 ,  若尾幸

IPC: H01L33/50 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C09K11/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C09D183/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7721 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/14 ,  H05B33/20 ,  Y10T428/24372 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能够将荧光体大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的荧光体高填充波长变换片。具体地，该变换片包括：由热固性树脂组合物形成的层，其含有100质量份的树脂成分和100～2000质量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例为全部粒子的60%以上的粒子状荧光体，且在未固化状态下于常温为塑性固体或半固体状态，其中，所述荧光体的平均粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的60%以下，且所述荧光体的最大粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的90%以下。

公开(公告)号：CN102977604A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210320474.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  上野学 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/38 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其密封树脂的固化物的变色得以被抑制，且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题，本发明提出一种光半导体装置，其中，利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成，该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上，该加成固化型硅酮树脂组合物包括：（A）有机聚硅氧烷，其含有芳基及烯基，且不含环氧基；（B）有机氢聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个氢硅烷基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR2SiO05单元：所述成分（B）中的氢硅烷基相对于所述成分（A）中的烯基的摩尔比成为0.70～1.00的量；以及，（C）氢化硅烷化催化剂：催化剂量。

公开(公告)号：CN102443112A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110305286.0

申请日：2011-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田中隼人 ,  柏木努

IPC: C08F283/12 ,  C09D183/07 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明提供一种放射线固化性组合物，其只需短时间照射少量放射线即可快速固化、对各种基材显示良好的黏着性、并可形成具有在极端条件下对基材的防蚀性优良的效果的固化被覆膜。该放射线固化性组合物至少包含：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷、(B)具有丙烯基的苯酯衍生物、及(C)放射线增敏剂。其中，通式(1)中的R1、R2、及R3各自独立，为碳数1～10的1价烃基，X为包含丙烯基或甲基丙烯基的基，各X可分别相同或不同。另外，a及b是各自独立地为0.1以上且小于0.9的数，c及d是各自独立地为0～0.8(但是c、d不可同时为0)，同时其为满足a+b+c+d＝1的关系的数。通式(1)：。

公开(公告)号：CN1944499B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200610142101.8

申请日：2006-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努 ,  盐原利夫 ,  佐藤雅信 ,  松本公树

IPC: C08J7/04 ,  C08L83/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08J7/047 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/00 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。

公开(公告)号：CN102234431A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110106694.3

申请日：2011-04-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08K5/57 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少3个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。

公开(公告)号：CN102153863A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010625077.X

申请日：2010-12-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  H01L23/295 ,  H01L24/73 ,  H01L33/56 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种包括二氧化硅基填料的树脂组合物，该二氧化硅基填料与可固化基础树脂的折光率差为±0.03，并具有不低于0.5W/m·K导热率，和采用所述树脂组合物封装的发光二极管。树脂组合物优选通过能提供具有1.45-1.55折光率的固化产物的可固化有机硅树脂，和分散在其中的方晶石粉末制备。

公开(公告)号：CN102146277A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010610189.8

申请日：2010-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/101 ,  C08L83/04 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种聚硅氧树脂组成物，所述聚硅氧树脂组成物可提供于短时间内硬化，且对阻焊剂或铜基板等具有优异的接着强度的硬化物。本发明的聚硅氧树脂组成物包含：(A)于1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)于1分子中含有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属系触媒的触媒量；(D)平均粒径为0.1μm～100μm的聚硅氧微粒子；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN1955209B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200610136529.1

申请日：2006-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 清水久司 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C08G77/38 ,  C08F112/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G77/04 ,  C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C08G77/14 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法，该方法包括下列步骤：使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷，然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的，即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。

公开(公告)号：CN102020853A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010286520.5

申请日：2010-09-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  柏木努

IPC: C08L83/06 ,  C08L63/00 ,  H01L33/56

Abstract: 用于光半导体元件密封的组合物含有：(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构；(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；(D)固化催化剂，且相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。

公开(公告)号：CN101885850A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180273.0

申请日：2010-05-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田中隼人 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08G77/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅氢化(加成反应)特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本发明涉及一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如下述式(1)所示，在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构：(X互相独立为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立为甲基或苯基，n为1～50的整数，以及P为1～10的整数)。