公开(公告)号：CN1850503B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610074629.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 荒井正俊 ,  桥本毅 ,  松田高至 ,  樱井郁男

IPC: B32B25/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供对使用了自由基反应系树脂的导电各向异性粘接剂的耐久性优异的热压接合用多层橡胶片。该热压接合用多层橡胶片包括在硅橡胶层的至少一个面上设置了氟系橡胶层的多层橡胶层。

公开(公告)号：CN101294066A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810096003.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  三好敬 ,  樱井郁男 ,  矶部宪一

IPC: C09K5/10 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M111/04 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1013 ,  C10M2203/0213 ,  C10M2203/022 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/74 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  C10N2220/028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热硅脂组合物，包括3－30重量％有机聚硅氧烷和60－96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260－360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。

公开(公告)号：CN1680506A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510062881.0

申请日：2005-04-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井郁男 ,  桥本毅

IPC: C09J183/04 ,  C09J7/00 ,  B32B27/28

Abstract: 本发明提供一种廉价的热压粘合用硅橡胶薄片及其制造方法，该橡胶薄片即使不撒粉也不会与周围粘合、不与各向异性导电性粘合剂粘合、具有良好的表面脱模性、耐久性、柔软性，其中该橡胶薄片是由在第一硅橡胶层的一个面或者两个面上设置第二硅橡胶层所形成的；其中上述第一硅橡胶层含有由下列组合物成型固化而成：(A)平均聚合度为200以上的有机聚硅氧烷和、(B)除去水分的挥发物为0.5重量％或0.5重量％以下的炭黑和、(C)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末和、(D)选自金属/金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物的至少一种和、(E)固化剂；所述的第二硅橡胶层是含有由下列所述组合物成型固化而成：(F)有机聚硅氧烷和、(G)硅酮粉末和、优选(H)挥发物为0.5重量％或0.5重量％以下的炭黑或者(I)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末和、(J)固化剂。

公开(公告)号：CN101724271B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200910179172.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井郁男 ,  桥本毅 ,  堀田昌克

IPC: C08L83/07 ,  C08K9/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，其特征在于，其是将包含下述(A)～(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材，其在23℃下的切断时伸长率为50～120％，由A型硬度计测定的硬度为65～75，而且热传导率为0.5～1.0W/mK；(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份；(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50～250质量份；(C)炭黑粉末5～60质量份；(D)BET比表面积为50m2/g以上的微粉增强性二氧化硅0～40质量份，且成分(C)和成分(D)的总量为10～60质量份；以及(E)固化剂。

公开(公告)号：CN101724271A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910179172.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井郁男 ,  桥本毅 ,  堀田昌克

IPC: C08L83/07 ,  C08K9/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，其特征在于，其是将包含下述(A)～(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材，其在23℃下的切断时伸长率为50～120％，由A型硬度计测定的硬度为65～75，而且热传导率为0.5～1.0W/mK；(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份；(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50～250质量份；(C)炭黑粉末5～60质量份；(D)BET比表面积为50m2/g以上的微粉增强性二氧化硅0～40质量份，且成分(C)和成分(D)的总量为10～60质量份；以及(E)固化剂。

公开(公告)号：CN1247375C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200410028210.8

申请日：2004-03-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井郁男 ,  吉田武男 ,  山口久治 ,  桥本毅

IPC: B32B27/28

Abstract: 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第1硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物成型得到的层，该硅橡胶组合物包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分0.5重量%以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其中所述(B)、(C)和(D)成分总掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份；所述第二层硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物进行成型得到的层，该硅橡胶组合物包含100重量份的(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷、和0～100重量份的(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅、以及(H)固化剂。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。

公开(公告)号：CN1528002A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN02805002.9

申请日：2002-03-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 藤木弘直 ,  都丸一彦 ,  樱井郁男 ,  铃木章央 ,  美田邦彦

IPC: H01F1/00 ,  H01F1/37 ,  H01F1/24 ,  H05K9/00 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K9/0083

Abstract: 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。