公开(公告)号：CN111117256B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201911031298.1

申请日：2019-10-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林之人 ,  小材利之 ,  茂木胜成

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物的，其含有：(A)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2SiO3/2)c(R1SiO3/2)d (1)；(B)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)e(R2R12SiO1/2)f(R2R1SiO)g(R12SiO)h(R2SiO3/2)i(R1SiO3/2)j(SiO4/2)k (2)；(C)下述式(3)所表示的、1分子中至少具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷，R3lHmSiO(4‑l‑m)/2 (3)，上述式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。

公开(公告)号：CN111534274A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202010027846.X

申请日：2020-01-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  茂木胜成

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其能够给予高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。所述管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物含有：(A)特定的平均单元式所表示的在25℃下为液体的支链状有机聚硅氧烷、(B)特定的量的下述式(2)所表示的化合物、及(C)铂族金属类催化剂，[化学式1]式中，R3独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，h独立地为0或1，n为0～5的整数。

公开(公告)号：CN103965667B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201410035394.4

申请日：2014-01-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  茂木胜成 ,  池野正行

IPC: C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C08F220/14 ,  C08F230/08 ,  C08F283/12 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08L2312/08 ,  C09J143/04 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，可以提高构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物之间的粘接性，并防止基板上所形成的金属电极的腐蚀，且提高底层涂料本身的耐热性。为了解决上述课题，本发明提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，并且含有：（A）丙烯酸树脂，其包含1分子中含有一个以上的SiCH＝CH2基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，（B）溶剂。