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公开(公告)号：CN112011187A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010468200.5
申请日：2020-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含：(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)具有氢原子的有机硅化合物；(C)铂族金属类催化剂；以及(D)i)具有氟烷基的有机聚硅氧烷、ii)含铈稀土类元素的羧酸盐、及iii)(R4O)4Ti(式中，R4为同种类或不同种类的一价烃基)所表示的化合物或其部分水解缩合物中的至少一个的反应产物。
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公开(公告)号：CN105980482A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480074957.9
申请日：2014-12-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/16 , C07F7/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08K5/54 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08G77/14 , C07F7/081 , C07F7/21 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08G77/60 , C08G77/80 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/56 , H01L33/56 , C08L83/16
Abstract: 本发明是一种固化性组合物，其含有：(A)含酯键的有机硅化合物，其由下述通式(1)表示，且1分子中具有2个以上加成反应性碳‑碳双键；(B)硅化合物，其是1分子中具有2个以上键合在硅原子上的氢原子；以及，(C)硅氢化反应催化剂。由此，本发明提供一种固化性组合物，其能够形成一种透气性低且抗裂性及透光性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN103571209A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310331667.5
申请日：2013-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种加成固化型硅酮组合物、及以该组合物的固化物将半导体元件覆盖而成的可靠性优异的半导体装置，该加成固化型硅酮组合物，粘度低且填充性良好，固化性良好，固化并形成折射率大、透光率高、对基材的密接性高、抗裂性优异、透气性低的固化物。本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其含有：(A)平均单元式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份；(B)平均单元式(2)表示的有机聚硅氧烷1～500质量份；(C)通式(3)表示的1分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷，相对于(A)＋(B)成分合计100质量份，为1～200质量份的量；及(D)促进本组合物的固化的量的氢化硅烷化反应用催化剂。
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公开(公告)号：CN103965667A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035394.4
申请日：2014-01-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D4/00 , C09D4/06 , C08F220/14 , C08F230/08 , C08F283/12 , C09J4/00 , C09J4/06
CPC classification number: H01L33/56 , C08L2312/08 , C09J143/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，可以提高构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物之间的粘接性，并防止基板上所形成的金属电极的腐蚀，且提高底层涂料本身的耐热性。为了解决上述课题，本发明提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，并且含有：（A）丙烯酸树脂，其包含1分子中含有一个以上的SiCH＝CH2基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及（B）溶剂。
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公开(公告)号：CN102850803A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210194849.8
申请日：2012-06-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，能获得具有非常高的透明性、且强度特性良好、光取出效率等光学元件性能优异的固化物；还提供一种光学元件，其是利用该组合物的固化物来密封。本发明的加成固化型硅酮组合物至少包括：(A)直链状的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有支链结构的有机聚硅氧烷，所述支链结构包含由SiO4/2及/或RSiO3/2所表示的硅氧烷单元：1～100质量份；(C)有机硅化合物，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的氢原子：(A)、(B)成分的合计脂肪族不饱和基与(C)成分的SiH基的摩尔比成为0.2≤SiH基/脂肪族不饱和基≤5.0的量；及，(D)铂族金属系催化剂：有效剂量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112011187B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202010468200.5
申请日：2020-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含：(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)具有氢原子的有机硅化合物；(C)铂族金属类催化剂；以及(D)i)具有氟烷基的有机聚硅氧烷、ii)含铈稀土类元素的羧酸盐、及iii)(R4O)4Ti(式中，R4为同种类或不同种类的一价烃基)所表示的化合物或其部分水解缩合物中的至少一个的反应产物。
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公开(公告)号：CN111548729A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010027101.3
申请日：2020-01-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/07 , C09D183/04 , C09D183/05 , C09D7/61 , C09D7/63
Abstract: 本发明提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其能够给予Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。所述管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物含有：(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的特定的化合物、(B)烯基的含量为0.2mol/100g以上的特定的有机聚硅氧烷、(C)下述式(3)所表示的、键合于硅原子的氢原子为特定的量的化合物、及(D)铂族金属类催化剂。[化学式1]式中，R5独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，f独立地为0或1，n为0～5的整数。
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公开(公告)号：CN111117256A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911031298.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物的，其含有：(A)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2SiO3/2)c(R1SiO3/2)d (1)；(B)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)e(R2R12SiO1/2)f(R2R1SiO)g(R12SiO)h(R2SiO3/2)i(R1SiO3/2)j(SiO4/2)k (2)；(C)下述式(3)所表示的、1分子中至少具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷，R3lHmSiO(4-l-m)/2 (3)，上述式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN105980482B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201480074957.9
申请日：2014-12-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/16 , C07F7/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08K5/54 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明是一种固化性组合物，其含有：(A)含酯键的有机硅化合物，其由下述通式(1)表示，且1分子中具有2个以上加成反应性碳‑碳双键；(B)硅化合物，其在1分子中具有2个以上键合在硅原子上的氢原子；以及，(C)硅氢化反应催化剂。由此，本发明提供一种固化性组合物，其能够形成一种透气性低且抗裂性及透光性优异的固化物，
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公开(公告)号：CN116390989A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180065105.3
申请日：2021-07-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05
Abstract: 含有(A)式(1)所示的聚合物[X为由式(2)所示的基团，Y为由式(3)～(5)中的任一个所示的基团，Y'为由式(6)或(7)所示的基团，m为0～12的整数。]、(B)由式(10)所示的其中烯基含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷(R33SiO1/2)a(R32R4SiO1/2)b(R32SiO)c(R3R4SiO)d(R3SiO3/2)e(10)(R3为不含烯基的一价烃基，R4为烯基。a、b、c、d、e是满足为0以上、b+d＞0、c+d+e＞0、a+b+c+d+e＝1的数。)、(C)由乙烯基降冰片烯等与环状有机氢聚硅氧烷得到的含SiH基的化合物、和(D)采用波长200～500nm的光活化的铂族金属催化剂的组合物通过紫外线的照射和温和的温度条件下的加热进行固化，可形成具有高硬度和玻璃化转变温度的固化物。
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