公开(公告)号：CN112108481A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201910540995.3

申请日：2019-06-21

Applicant: 北京振兴计量测试研究所

Inventor： 符佳佳 ,  王志林 ,  李智 ,  闫玉波

IPC: B09B3/00

Abstract: 本发明公开了一种解剖塑封光耦的方法，该方法包括：对塑封光耦进行内部成像；打磨塑封光耦，直至露出光耦隔离片；采用机械应力对塑封光耦进行解剖；去除光耦隔离片；采用腐蚀剂去除芯片表面的导光胶和键合点上残留物；采用有机溶剂对解剖后的塑封光耦进行清洗。本发明以一种简单、高效、低成本、高成功率的方法实现对塑封光耦的解剖，并且保证了器件内部结构完整、器件不会遗失、芯片表面干净，确保塑封光耦器件在失效分析和破坏性物理分析等分析工作中满足使用条件，有效提升了针对塑封光耦的分析能力，能很好满足失效分析中的失效定位分析以及破坏性物理分析中的内引线键合力、芯片剪切力等测试分析工作。

公开(公告)号：CN221485536U

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202322922330.3

申请日：2023-10-30

Applicant: 北京振兴计量测试研究所

Inventor： 刘玏 ,  赵阳 ,  聂永东 ,  孟冲 ,  李骥尧 ,  符佳佳 ,  李智 ,  马成英 ,  侯铁忠 ,  闫玉波 ,  李文周

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明提供一种单通道光耦的板卡级应用验证装置，包括测试板卡、输入单元、外围设备和控制单元，测试板卡包括电源表输入/输出信号接口和外围应用电路，待验证元器件安装在测试板卡上，电源表为测试板卡上的器件供电，外围应用电路将输出信号接口一端与待验证元器件连接另一端与对应的外围设置连接，将输入单元与输入信号接口连接；外围设备获取需要验证的技术指标，控制单元与外围设备和输入单元连接，通过NI库识别外围设备和输入单元的物理地址，实现控制单元、外围设备和输入单元的网络连接。本实用新型提高测试效率的同时，减少了人为操作引入的误差。