公开(公告)号：CN107108104A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580072808.3

申请日：2015-12-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  佐野尊文 ,  相马大辅 ,  大西裕规 ,  荒木祐二

IPC: B65D85/00 ,  B65D41/04 ,  B65D53/04

CPC classification number: B65D41/04 ,  B65D53/04 ,  B65D85/00

Abstract: 本发明防止收纳的焊球被压坏。本发明的焊球容器（10）具有：有底筒状的容器主体（20）；盖部（40），其具有覆盖容器主体（20）的开口部（23）的平板部（41）和覆盖容器主体（30）的外周面的至少一部分的侧部（42）；以及平板状的内塞部（50），其配置于盖部（40）的内部。平板部（41）具有沿其外周设置的突条部（44、45）。内塞部（50）构成为，在利用盖部（40）将容器主体（20）关闭时，被夹入突条部（44、45）与容器主体（20）的缘部（24）之间，并朝向容器主体（20）的开口部（23）变形成凸状。

公开(公告)号：CN105980087A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480074919.3

申请日：2014-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  B22F9/14 ,  B23K35/14 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F9/082 ,  B22F9/14 ,  B22F2009/0848 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K2101/42 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13183 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13338 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1337 ,  H01L2224/13371 ,  H01L2224/13372 ,  H01L2224/13373 ,  H01L2224/13376 ,  H01L2224/13378 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13381 ,  H01L2224/13383 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  B22F2202/13 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01004

Abstract: 制造抑制了所释放的α射线量的金属球。包括如下工序：将纯金属在比作为去除对象的杂质的沸点高、比纯金属的熔点高、且比纯金属的沸点低的温度下进行加热而使纯金属熔融的工序；将熔融的纯金属造球成为球状的工序，其中，该纯金属与在纯金属所含的杂质中作为去除对象的杂质的对应于气压的沸点相比具有更高的沸点，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总量为1ppm以上。

公开(公告)号：CN105873716A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480072248.7

申请日：2014-11-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  相马大辅 ,  六本木贵弘 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C1/0483 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C28/021 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  H01L23/556 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成。

公开(公告)号：CN104837579A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201280077545.1

申请日：2012-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/08 ,  B22F9/14 ,  B22F9/30 ,  B23K35/14 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外，预料之外的是，通过将纯度设为99.995％以下，使得铜球的球形度提高。

公开(公告)号：CN104816105A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510058686.4

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/14

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn-Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN104395029A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380030927.3

申请日：2013-06-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  渡边光司 ,  菊池康太 ,  铃木道雄 ,  龟田直人 ,  中村秀树

IPC: B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  C23C2/08 ,  H05K3/34 ,  B23K103/08

CPC classification number: B23K3/0676 ,  B23K1/012 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  C23C2/003 ,  C23C2/04 ,  C23C2/10 ,  C23C2/16 ,  C23C2/20 ,  C23C2/36 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12701 ,  H01L2924/00 ,  C23C2/08 ,  C23C30/00

Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。

公开(公告)号：CN101835884B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880113217.6

申请日：2008-10-24

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  村冈真一

Inventor： 村冈真一 ,  佐藤勇

IPC: C11D7/50 ,  B08B3/08 ,  C11D7/24 ,  C11D7/26 ,  C11D7/30 ,  C23G5/028

CPC classification number: C11D11/0047 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/206 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  C11D7/244 ,  C11D7/28 ,  C11D7/5027 ,  C23G5/02858

Abstract: 作为氟里昂、氯系溶剂的替代溶剂使用的溴系溶剂的特征在于，其比氟里昂、氯系溶剂更容易分解。现有的溴系洗涤组合物使用防锈剂、硝基乙烷等稳定剂以防止其分解，但在将这些洗涤剂用作印刷基板的洗涤剂时，会导致绝缘电阻的降低，从而发生泄漏不良等。使用非易燃性洗涤组合物，其包含将作为溴系溶剂的稳定剂的选自正丙基溴、二溴甲烷、溴氯甲烷、正丁基溴、异丁基溴、仲丁基溴、叔丁基溴中的溴化物和、碳数4～10的烯系烃或炔系烃进行混合得到的混合物。

公开(公告)号：CN102245482A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980148228.2

申请日：2009-11-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  相马大辅 ,  藤仓和夫

IPC: B65D77/04 ,  B65D77/26 ,  B65D81/03 ,  B65D81/20 ,  B65D81/26 ,  B65D85/50

CPC classification number: B65D81/203 ,  B65D77/0406 ,  B65D81/268

Abstract: 防止保存中的微小焊球的氧化或变形这样的“劣化”。向由通气性材料构成的容器(2)填充微小焊球。准备应该配置在容器(2)的外部的脱氧干燥剂(3)。将容器(2)及脱氧干燥剂(3)收纳在非通气性的袋部件(4)内，密封为气密状态。在密封袋部件(4)前也可以进行脱气。多个容器(2)也可以利用保持部件(5)，固定维持相互的相对位置。

公开(公告)号：CN100499087C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200480002127.1

申请日：2004-11-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  野本信一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/205 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上连接多个柱状物的情况下，在陶瓷基板上设置装载夹具，将柱状物插入到该装载夹具的孔中。此时，由于逐根地将柱状物插入到装载夹具的孔中，故生产率变差，成本上升。本发明是能够将柱状物一起插入到装载夹具的全部的孔中的柱状物吸附头。在主体上，在与设置于陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上的电极数量相同的位置贯穿设置长孔，而且，在长孔的底部贯穿设置吸引孔。当将柱状物吸附头重合于将柱状物定位的定位夹具上而从吸引孔进行吸引时，定位夹具的柱状物被吸引到柱状物吸附头的长孔内。

公开(公告)号：CN107107188B

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201580071179.2

申请日：2015-12-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  萩原崇史 ,  相马大辅 ,  鹤田加一 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。