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公开(公告)号：CN102969911B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210311940.3
申请日：2012-08-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H02M1/4225 , H02M3/1582 , H02M2001/4291 , H05B33/0815 , Y02B20/346 , Y02B70/126
Abstract: 一种电源电路及使用该电源电路的照明装置。本发明为了提供一种通过降低电压变换时的损耗，能抑制效率下降的电源电路，实现了功率因数改善电路，其特征在于，控制电路执行以下动作，即：输出使第1开关元件(Tr1)接通，使第2开关元件(Tr2)进行开关的控制信号的升压动作和输出使第2开关元件(Tr2)断开，使第1开关元件(Tr1)进行开关的控制信号的降压动作。
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公开(公告)号：CN103443618A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280012771.1
申请日：2012-02-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01N27/00
CPC classification number: G01N27/44743
Abstract: 一种电场产生装置，其特征在于，具备：注入有液体的容器；以分别使至少一部分浸在注入到所述容器的液体的方式空开规定的间隔配置的第一电极及第二电极；以及与所述第一电极及第二电极连接，在两电极间施加不对称的交流的交流产生器，所述交流产生器使所述液体中产生实质上从所述第一电极朝向第二电极的电场或实质上从所述第二电极朝向第一电极的电场中的任一方的电场。
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公开(公告)号：CN102097446B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010521005.0
申请日：2010-10-22
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种不需要用于减轻亮度不均的零部件、能够以低成本获得均匀的亮度的发光装置。在该发光装置中具有1558万个发光二极管(2)，它们在基板(1)上40cm2的区域内以每单位面积的个数大致均匀的方式连接在第1电极(3)和第2电极(5)之间，配置密度达到38万9500(个/cm2)。由此，能够将亮度不均降低到约±0.08％。
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公开(公告)号：CN102969911A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210311940.3
申请日：2012-08-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H02M1/4225 , H02M3/1582 , H02M2001/4291 , H05B33/0815 , Y02B20/346 , Y02B70/126
Abstract: 一种电源电路及使用该电源电路的照明装置。本发明为了提供一种通过降低电压变换时的损耗，能抑制效率下降的电源电路，实现了功率因数改善电路，其特征在于，控制电路执行以下动作，即：输出使第1开关元件(Tr1)接通，使第2开关元件(Tr2)进行开关的控制信号的升压动作和输出使第2开关元件(Tr2)断开，使第1开关元件(Tr1)进行开关的控制信号的降压动作。
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公开(公告)号：CN102097446A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010521005.0
申请日：2010-10-22
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种不需要用于减轻亮度不均的零部件、能够以低成本获得均匀的亮度的发光装置。在该发光装置中具有1558万个发光二极管(2)，它们在基板(1)上40cm2的区域内以每单位面积的个数大致均匀的方式连接在第1电极(3)和第2电极(5)之间，配置密度达到38万9500(个/cm2)。由此，能够将亮度不均降低到约±0.08％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102074631A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010516174.5
申请日：2010-10-19
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明涉及棒状结构发光元件、棒状结构发光元件的制造方法、背光灯、照明装置及显示装置。为了容易连接电极，实现高发光效率，棒状结构发光元件具备：棒状的第1导电型的半导体核心；以及以覆盖上述半导体核心的方式形成的第2导电型的半导体层。上述半导体核心的一部分的外周面露出。
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公开(公告)号：CN103023339B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210353489.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B60L8/003 , B60L15/007 , B60L50/51 , B60L53/22 , B60L58/20 , B60L2210/10 , H02J7/35 , H02M3/33592 , H02M3/3372 , Y02T10/645 , Y02T10/7005 , Y02T10/7066 , Y02T10/7072 , Y02T10/7083 , Y02T10/7216 , Y02T10/92 , Y02T90/127 , Y02T90/14
Abstract: 一种推挽电路，包括：推挽式的第一开关元件和第二开关元件；第一整流器元件；第三开关元件，用于将路径导通和切断，该路径从所述第一开关元件与电感负载之间的连接点开始，经过所述第一整流器元件，到达DC电源和所述电感负载的中心抽头之间的连接点；第二整流器元件；以及第四开关元件，用于将路径导通和切断，该路径从所述第二开关元件和所述电感负载之间的连接点开始，经过所述第二整流器元件，到达所述DC电源与所述电感负载的中心抽头之间的连接点。
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公开(公告)号：CN104685774A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051233.8
申请日：2013-09-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H02M3/28
CPC classification number: H02M3/33592 , H02M1/088 , Y02B70/1475
Abstract: DC-DC转换器具备：变压器；开关电路，其设置于上述变压器的初级侧；以及整流电路，其设置于上述变压器的次级侧。上述整流电路包含第1整流部，上述第1整流部是第1晶体管和第2晶体管的串联连接体，上述第2晶体管的第1电极连接到上述第1晶体管的第2电极。上述第1晶体管和第2晶体管各自具有正向连接到第2电极和第1电极间的寄生二极管，上述第1晶体管的第1电极和第2电极间的耐压高于上述第2晶体管的第1电极和第2电极间的耐压。
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公开(公告)号：CN103023339A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210353489.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B60L8/003 , B60L15/007 , B60L50/51 , B60L53/22 , B60L58/20 , B60L2210/10 , H02J7/35 , H02M3/33592 , H02M3/3372 , Y02T10/645 , Y02T10/7005 , Y02T10/7066 , Y02T10/7072 , Y02T10/7083 , Y02T10/7216 , Y02T10/92 , Y02T90/127 , Y02T90/14
Abstract: 一种推挽电路，包括：推挽式的第一开关元件和第二开关元件；第一整流器元件；第三开关元件，用于将路径导通和切断，该路径从所述第一开关元件与电感负载之间的连接点开始，经过所述第一整流器元件，到达DC电源和所述电感负载的中心抽头之间的连接点；第二整流器元件；以及第四开关元件，用于将路径导通和切断，该路径从所述第二开关元件和所述电感负载之间的连接点开始，经过所述第二整流器元件，到达所述DC电源与所述电感负载的中心抽头之间的连接点。
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公开(公告)号：CN102971873A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180034607.6
申请日：2011-06-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: C25D13/00 , H01L21/479 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/18 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L2224/08238 , H01L2224/75655 , H01L2224/75723 , H01L2224/7598 , H01L2224/80143 , H01L2224/95101 , H01L2224/95145 , H01L2224/97 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 该微小物体的配置方法是，在基板准备工序中，准备由第一电极（111）和第二电极（112）对置的部位规定有配置微小物体（120）的位置的基板（110），在流体导入工序中，将流体（121）导入到基板（110）上。流体（121）包含多个微小物体（120）。微小物体（120）是拥有由电介质制造的表侧层（130）和由半导体制造的背侧层（131）作为取向构造的二极管元件。而且，在微小物体配置工序，通过在第一电极（111）与第二电极（112）之间施加交流电压，从而利用感应电泳将微小物体（120）配置成在由第一电极（111）与第二电极（112）对置的部位（A）预先确定的位置而且将表侧层（130）配置成朝上。
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