公开(公告)号：CN104871323A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066629.X

申请日：2013-12-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大沼宏彰 ,  增田昌嗣 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/50 ,  A01G7/00 ,  C09K11/08

CPC classification number: A01G7/045 ,  C09K11/7708 ,  C09K11/7734 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  Y02P60/149 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具备：发出激励光的发光元件、和被所述发光元件的激励光激励而发出在700nm～800nm的范围内具有峰值波长的光的远红色荧光体，所述远红色荧光体的中值直径为1～20μm的范围内。

公开(公告)号：CN104718634A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053633.2

申请日：2013-10-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  名田智一 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  小西正宏

IPC: H01L33/64

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。

公开(公告)号：CN103038563B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180037646.1

申请日：2011-06-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 尾崎信二 ,  植村丰德 ,  幡俊雄 ,  染井润一 ,  高妻雄二 ,  畑泽健二 ,  名田智一 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  森冈达也 ,  松田诚

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V14/08 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21K9/65 ,  F21S10/02 ,  F21V3/02 ,  F21V9/40 ,  F21V14/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明由简易的机构实现使水分和尘埃流入外壳内之虞少且带调色功能的照明装置。该照明装置具备如下：在外壳部(21)的内侧被装配在基板上的LED光源(17)；采用按位置所涂布的荧光体的颜色不同的构成，且在外壳部(21)的内侧被配置于LED光源(17)的上方的外齿齿轮状的荧光体板(41)；采用内齿齿轮状的构造，且按照与荧光体板(41)的外齿啮合的方式所配置的调整环(43)，并且调整环(43)在透镜圆顶(11)的下方以位于主体外周的方式配置，若调整环(43)被旋转操作，则荧光体板(41)上所涂布的颜色分布与LED光源(17)的相对的位置关系会发生变化。

公开(公告)号：CN104282829A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410486524.6

申请日：2010-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  大西彻 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/50 ,  H01L25/13

CPC classification number: F21K9/56 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L33/505 ,  H01L25/13 ,  H01L33/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。

公开(公告)号：CN102044196B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201010518309.1

申请日：2010-10-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊藤雅之 ,  幡俊雄 ,  高杉惠二

IPC: G09F9/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明的一个实施方式的显示装置具备：具有表面贴装用的外部端子的表面贴装型发光装置；贴装有所述表面贴装型发光装置的布线基板；与所述表面贴装型发光装置对向配置的透镜部；围绕所述透镜部所配置的框体部。

公开(公告)号：CN103038563A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180037646.1

申请日：2011-06-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 尾崎信二 ,  植村丰德 ,  幡俊雄 ,  染井润一 ,  高妻雄二 ,  畑泽健二 ,  名田智一 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  森冈达也 ,  松田诚

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V14/08 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21K9/65 ,  F21S10/02 ,  F21V3/02 ,  F21V9/40 ,  F21V14/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明由简易的机构实现使水分和尘埃流入外壳内之虞少且带调色功能的照明装置。该照明装置具备如下：在外壳部(21)的内侧被装配在基板上的LED光源(17)；采用按位置所涂布的荧光体的颜色不同的构成，且在外壳部(21)的内侧被配置于LED光源(17)的上方的外齿齿轮状的荧光体板(41)；采用内齿齿轮状的构造，且按照与荧光体板(41)的外齿啮合的方式所配置的调整环(43)，并且调整环(43)在透镜圆顶(11)的下方以位于主体外周的方式配置，若调整环(43)被旋转操作，则荧光体板(41)上所涂布的颜色分布与LED光源(17)的相对的位置关系会发生变化。

公开(公告)号：CN102959747A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031450.1

申请日：2011-06-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤正明 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供廉价且重视生产率的表面装配型的发光装置。该发光装置具备如下：绝缘性薄膜(2)；形成于绝缘性薄膜(2)的上表面、且由金属膜片构成的至少一对焊盘部(3a、3b)；与焊盘部(3a、3b)一一对应，且夹隔绝缘性薄膜(2)而对置地形成于绝缘性薄膜(2)的下表面、并由金属膜片构成的外部连接用的端子部(4a、4b)；贯通绝缘性薄膜(2)而使相互对应的焊盘部(3a、3b)和端子部(4a、4b)间得以连接的贯通导电体(7a、7b)；与一对焊盘部(3a、3b)电连接，且设置于内含一对焊盘部(3a、3b)的单位区划内的发光元件(10)。

公开(公告)号：CN101752355B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200910224958.8

申请日：2009-11-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 川崎修 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 实现一种能够容易地制作、且光向发光装置的外部的输出效率高的发光装置。本发明的发光装置具有：绝缘性的基部；载置于所述基板的一方侧的发光元件；载置于基部的与所述发光元件相同之侧而保护发光元件保护元件，其中，保护元件由对光进行反射的含填料树脂覆盖，含填料树脂是使硬化前具有软性的透明硅树脂中含有具有光反射性或光散射性的填料，该填料具有比发光元件发出的光的波长大的粒径。由此，从发光元件出射的光被含填料树脂反射，就没有被保护元件吸收，而是向发光装置的外部放出，从而发光装置能够高效率向外部输出光。再有，可以容易地形成期望的形状和配置。

公开(公告)号：CN101740710A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222856.2

申请日：2009-11-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  青木信明

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/44 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21S8/02 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光装置。本发明的一实施方式的发光装置具备半导体发光元件，所述半导体发光元件的外围部件使用受到所述半导体发光元件的射出光或热量，颜色、透明度、或粘接力经时变化的材质的部件。

公开(公告)号：CN101515627A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910130741.0

申请日：2009-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  筱原久幸

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装(1)的凹部(2)的底面上，设置载置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与载置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。