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公开(公告)号：CN107087343B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201710016970.4
申请日：2012-03-22
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y115/10
Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。
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公开(公告)号：CN102454906B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201110329237.0
申请日：2011-10-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V11/06 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V11/06 , F21K9/232 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137
Abstract: 本发明提供一种防止发生眩光且能够抑制光输出降低的照明装置。本发明的照明装置具备发光装置(1)和光控制用工具(31)。发光装置(1)具备分散配置在基板(3)上的多个发光元件(11)，光控制用工具(31)由具有被格栅(41)分隔成的多个发光面用独立开口部(39)的树脂板(30)构成。此外，发光装置(1)与光控制用工具(31)以发光部(11)从所述多个发光面用独立开口部(39)露出的方式重合。
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公开(公告)号：CN104521014A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041242.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , G03F9/7073 , G03F9/7076 , G03F9/708 , G03F9/7084 , H01L23/544 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H05K1/0269 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。
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公开(公告)号：CN104465633A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410680688.2
申请日：2011-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L25/16 , F21S2/00 , F21V29/74 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
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公开(公告)号：CN103548159A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024290.2
申请日：2012-03-22
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/50 , F21S2/00 , H01L33/52 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21V3/00 , F21V23/001 , F21V29/77 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H05B33/0845 , H05B33/0857 , H05B37/0272 , H05K1/0274 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102157506A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110025234.8
申请日：2011-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/52
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
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公开(公告)号：CN105006473B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201510422847.3
申请日：2011-05-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置，其具备：基板；树脂性框，其呈环状设置在所述基板上；树脂性隔壁，其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上；发光部(第1发光部：蓝色LED+红色荧光体、第2发光部：蓝色LED+黄色荧光体)，其分别形成在各区域，并包含至少一个发光元件；和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极，其用于对各发光部提供电源，其中，各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光，第1阳极电极与第1发光部电连接，第2阳极电极与第2发光部电连接。由此，在可提高集成度的构成中，可获得高显色性以及良好的混色性的同时，易于进行色度的调整，并易于实现以所期望的色度进行发光。
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公开(公告)号：CN104521014B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201380041242.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , G03F9/7073 , G03F9/7076 , G03F9/708 , G03F9/7084 , H01L23/544 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H05K1/0269 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。
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公开(公告)号：CN104934522B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510282529.1
申请日：2011-09-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/54 , H05K1/11 , F21K9/20 , F21K9/64 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21V23/00 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01327 , H01L2933/0066 , H05K1/11 , H05K2201/0391 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其中，具备：基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。
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公开(公告)号：CN104465633B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201410680688.2
申请日：2011-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/54 , F21K9/20 , F21V29/74 , H01L33/50 , F21Y115/10 , F21Y105/16
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
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