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公开(公告)号：CN103459916A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016078.1
申请日：2012-02-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/04 , F21V7/00 , F21V7/04 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , H01L33/00 , H01L33/60 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/1355 , F21K9/23 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/90 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V17/002 , F21V19/002 , F21V23/0471 , F21Y2107/00 , F21Y2107/60 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种设置于搭载板(102)的光源装置(105)由球壳状的灯罩(104)覆盖的LED灯泡(100)，光源装置(105)具备：圆锥台状的反射体(108)、以及在基板(11)的上表面具备多个LED芯片(15)，反射体(108)至少侧面具有光反射功能，光源装置(105)被设置为：在搭载板(102)，基板(11)的下表面与搭载板(102)对置。
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公开(公告)号：CN102110682A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010546217.4
申请日：2010-11-10
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L27/15 , H01L33/38 , H01L33/504 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , Y10T29/49764 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的发光装置具有形成在瓷质基板上的LED芯片和用以埋置LED芯片的封装体。封装体含有荧光体，并被第1树脂环及第2树脂环分隔成第1含荧光体树脂层及第2含荧光体树脂层。
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公开(公告)号：CN105006473A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510422847.3
申请日：2011-05-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置，其具备：基板；树脂性框，其呈环状设置在所述基板上；树脂性隔壁，其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上；发光部(第1发光部：蓝色LED+红色荧光体、第2发光部：蓝色LED+黄色荧光体)，其分别形成在各区域，并包含至少一个发光元件；和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极，其用于对各发光部提供电源，其中，各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光，第1阳极电极与第1发光部电连接，第2阳极电极与第2发光部电连接。由此，在可提高集成度的构成中，可获得高显色性以及良好的混色性的同时，易于进行色度的调整，并易于实现以所期望的色度进行发光。
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公开(公告)号：CN102254904B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110128449.2
申请日：2011-05-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/50 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置，其具备：基板；树脂性框，其呈环状设置在所述基板上；树脂性隔壁，其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上；发光部(第1发光部：蓝色LED+红色荧光体、第2发光部：蓝色LED+黄色荧光体)，其分别形成在各区域，并包含至少一个发光元件；和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极，其用于对各发光部提供电源，其中，各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光，第1阳极电极与第1发光部电连接，第2阳极电极与第2发光部电连接。由此，在可提高集成度的构成中，可获得高显色性以及良好的混色性的同时，易于进行色度的调整，并易于实现以所期望的色度进行发光。
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公开(公告)号：CN104747944A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510128277.7
申请日：2012-02-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/04 , F21V7/00 , F21V7/04 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , H01L33/60 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/002 , F21K9/23 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/90 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V17/002 , F21V23/0471 , F21Y2107/00 , F21Y2107/60 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种设置于搭载板(102)的光源装置(105)由球壳状的灯罩(104)覆盖的LED灯泡(100)，光源装置(105)具备：圆锥台状的反射体(108)、以及在基板(11)的上表面具备多个LED芯片(15)，反射体(108)至少侧面具有光反射功能，光源装置(105)被设置为：在搭载板(102)，基板(11)的下表面与搭载板(102)对置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102270631B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110157830.1
申请日：2011-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H05B33/22 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139
Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光发射层下方的导电部件，直接被所述第二光发射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
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公开(公告)号：CN102110682B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010546217.4
申请日：2010-11-10
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L27/15 , H01L33/38 , H01L33/504 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , Y10T29/49764 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的发光装置具有形成在瓷质基板上的LED芯片和用以埋置LED芯片的封装体。封装体含有荧光体，并被第1树脂环及第2树脂环分隔成第1含荧光体树脂层及第2含荧光体树脂层。
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公开(公告)号：CN102270631A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110157830.1
申请日：2011-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H05B33/22 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139
Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光发射层下方的导电部件，直接被所述第二光发射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
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公开(公告)号：CN104465962A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410612631.9
申请日：2011-11-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , A01G7/045 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05B33/12 , Y02P60/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L33/48 , H01L33/642
Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。
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公开(公告)号：CN103839934A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410049724.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/56 , H01L33/48
CPC classification number: H05B33/22 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139
Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
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