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公开(公告)号：JP5845918B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2012010527
申请日：2012-01-20
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C07C233/65 , C07C211/50
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公开(公告)号：JP2021123707A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020054392
申请日：2020-03-25
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】反りの小さいポリイミドフィルム/基材積層体を製造することが可能で、且つ安定性に優れたポリイミド前駆体組成物および、ポリイミドフィルム/基材積層体およびフレキシブル電子デバイスの製造方法の提供。 【解決手段】式(I)で表されるポリイミド前駆体、前記ポリイミド前駆体の繰り返し単位1モルに対して、0.01モル超から1モル未満の範囲の量で含有され、且つ2−フェニルイミダゾールおよびベンゾイミダゾールから選ばれる少なくとも1つのイミダゾール化合物、および溶媒を含有することを特徴とするポリイミド前駆体組成物。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2019131894A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2018048191
申请日：2018-12-27
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 下記一般式(5)で表される繰り返し単位を含み、ここで一般式(5)のA 2 が、式(A−1)で表される4価の基を含み、且つ、一般式(5)のB 2 が、式(B−1)で表される2価の基を含み、さらに、A 2 および/またはB 2 が、特定の割合で、特定の構造を含む4価または2価の基を含むポリイミドが提供される。このポリイミドは、高い透明性と、低い線熱膨張係数を有し、厚み方向位相差(レタデーション)も小さい。 (式中、A 2 は芳香族環または脂環構造を有する4価の基であり、B 2 は芳香族環または脂環構造を有する2価の基である。ただし、各繰り返し単位に含まれるA 2 およびB 2 は、同一であっても異なっていてもよい。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017209197A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2017020315
申请日：2017-05-31
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 本発明は、テトラカルボン酸成分に由来する構造が下記化学式(A−1)〜(A−4)のいずれかで表される構造である繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体、及びポリイミドに関する。 (式中、R 1 、R 2 、R 3 は、それぞれ独立に、−CH 2 −、−CH 2 CH 2 −、または−CH=CH−である。) (式中、R 4 は、−CH 2 −、−CH 2 CH 2 −、または−CH=CH−である。) (式中、R 5 、R 6 は、それぞれ独立に、−CH 2 −、−CH 2 CH 2 −、または−CH=CH−である。) (式中、R 7 は、−CH 2 CH 2 −、または−CH=CH−である。)
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公开(公告)号：JP6350526B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2015524124
申请日：2014-06-26
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: C08G73/1028 , C08G73/1007 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1078 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K2201/0154 , H05K2201/068
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公开(公告)号：JP6283953B2
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：JP2014534443
申请日：2013-09-10
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: C08G73/1007 , C08G73/0644 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1075 , C08G73/1078 , C08G73/1085 , C08G73/14 , C08G73/16 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C09D179/08
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