公开(公告)号：CN102612255A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

Abstract: 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。