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公开(公告)号：CN102244052B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110109149.X
申请日：2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20254 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F1/22 , F28F3/12 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20154 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。该冷却套包括：冷却剂流过的第一及第二管路部分；以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分，该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路，并且对待冷却的目标进行冷却。
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公开(公告)号：CN102244052A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110109149.X
申请日：2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20254 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F1/22 , F28F3/12 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20154 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。该冷却套包括：冷却剂流过的第一及第二管路部分；以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分，该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路，并且对待冷却的目标进行冷却。
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公开(公告)号：CN101752331A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910206578.1
申请日：2009-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/46 , H01L23/367 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 一种冷却护套，其包括：冷却介质流经的流道构件，该流道构件的至少一部分与待冷却的物体接触，并且该流道构件包括通道截面积大于任何其它区域的通道截面积的区域；以及突出部，其设于通道截面积大的区域的下游侧。本发明能够在指定位置从冷却介质中捕获气泡并提高冷却效率。
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公开(公告)号：CN101749968A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910225843.0
申请日：2009-11-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F28D1/0476 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热器及冷却单元，该散热器通过流动的液体冷却剂来散热，该散热器包括：包含至少两个相互平行的平板部的板，连接平板部的弯曲件，配置在两个平板部和弯曲件内以允许所述液体冷却剂从第一开口流向第二开口的通道，其中所述第一开口和第二开口位于两个平板部的每个端部，所述两个平板部彼此相对，所述板包括多个散热片；输入管，所述输入管具有这样形成的开口，使得第一开口和一端部开口适用于允许液体冷却剂在通道中流动；以及输出管，所述输出管具有开口，使得第二开口和一端部开口适用于允许液体冷却剂流出通道。所述输出管被布置为与所述输入管平行。本发明提供了厚度减小的散热器、冷却单元、冷却系统和电子装置。
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公开(公告)号：CN101511160A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910004820.7
申请日：2009-01-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/1616 , G06F1/162 , G06F1/1624 , G06F2200/203 , H04M1/0216
Abstract: 本发明提供一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括第一单元、第二单元和铰接单元。第一单元包括第一外壳、布置在第一外壳内的发热部件、布置在第一外壳内并从发热部件散热的第一散热件、以及将由所述第一散热件扩散的热消散至第一外壳外的热消散部。第二单元包括第二外壳、布置在第二外壳内并在第二外壳内散热的第二散热件、以及热接收部，该热接收部在其与所述热消散部接触时从该热消散部向第二散热件导热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101115378A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139094.0
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/203 , F28D1/024 , F28F3/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种液体冷却单元和用于该液体冷却单元的热交换器。该热交换器允许沿着基准平面形成第一和第二扁平空间，即平行的扁平空间。该热交换器插入在用于冷却剂的闭合循环回路中。第一和第二扁平空间的截面大于闭合循环回路的圆柱形管道的截面。这些扁平空间用作冷却剂的流动通道。增大的截面能使冷却剂的流速减小。冷却剂能缓慢地流动通过第一和第二扁平空间。冷却剂因此接触第一和第二板以及第三和第四板较长的时间。冷却剂的热量被充分传递给第一和第二板以及第三和第四板。散热效率得到了提高。
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公开(公告)号：CN102290390B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110109167.8
申请日：2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: F28D15/00 , F28D1/0476 , F28D2021/0031 , F28F9/0214 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热器及具有该散热器的电子装置。该散热器包括：冷却剂流过的管路；以及单个罐，其包括：与管路的端部连通的供应腔，用于向管路供应冷却剂；以及与管路的另外端部连通的收集腔，其与供应腔隔开，并用于收集从管路排放的冷却剂。
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公开(公告)号：CN102438428A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110263287.3
申请日：2011-09-02
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203
Abstract: 本发明涉及散热器，以及设有散热器的液体冷却单元和电子装置。一种通过流经其内部的冷却液来吸收电子模块产生的热量的散热器，该散热器设有与电子模块邻接的第一散热器部、与电子模块邻接的第二散热器部以及排热器，在与电子模块相对的一侧，该排热器设置成与第一散热器部和第二散热器部分隔开，并设置在第一散热器部与第二散热器部之间的流路中。
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公开(公告)号：CN101115375B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200710139089.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28D1/024 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F13/06 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括安装有液体冷却单元的外壳。液体冷却单元包括被接收在电子元件上的热接收器。电子元件的热量传递给热接收器。热接收器的热量传递给流动通过热接收器的流动通道的冷却剂。电子元件得以冷却。冷却剂流入液体冷却单元中的箱体。箱体存储冷却剂和空气。空气入口形成在外壳中。新鲜空气通过空气入口被引入外壳。由于箱体与空气入口相对，所以箱体暴露于新鲜空气。因此，箱体中的冷却剂的热量散发到空气中。冷却剂通过有效的方式被冷却。如此，提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN101115373B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710139086.6
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明提供了一种包括液体冷却单元的电子设备，该液体冷却单元包括一些元件，诸如电子设备中的第一和第二热接收器、热交换器、箱体和泵。电子设备包括第一外壳和与该第一外壳连接以进行相对运动的第二外壳。该液体冷却单元装在第一外壳中。液体冷却单元的任何元件都不装在第二外壳中。因此，液体冷却单元以便利的方式结合在所述第一外壳中。这使得生产成本降低。所述液体冷却单元还能以便利的方式从所述第一外壳上拆下。
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