-
公开(公告)号：CN103687440A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310407389.7
申请日：2013-09-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20163 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及散热器、电子设备以及冷却设备。在一个实施方式中，提供一种散热器（5），包括：包括用于对安装在电路板上的电子部件进行冷却的冷却剂的供给室（50A）以及与供给室分隔的排出室（50B）的集流部（50）；在集流部的高度方向上堆叠的多个管子（51），所述多个管子中的每一个的一端连接至供给室并且所述多个管子中的每一个的另一端连接至排出室，并且冷却剂从一端流动至另一端。所述多个管子包括至少包含最低的管子的第一管子（51X）、以及设置在第一管子上方并且具有大于第一管子的表面积的表面积的第二管子（51Y）。
-
公开(公告)号：CN101115376B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200710139090.2
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子设备，包括：限定有空气进口及出口的簿的主体外壳；显示器外壳；位于簿的主体外壳内的印刷线路板及安装在其上的电子元件和风扇单元；闭合循环回路；插入在闭合循环回路中的热接收器、热交换器和箱体；设置在箱体和印刷线路板之间的分隔板。电子元件的热量传递给液体冷却单元中的热接收器的导热板。热量从该导热板传递给冷却剂。热交换器吸收冷却剂的热量。冷却剂得以冷却。电子元件的热量还传递给印刷线路板。热量通过印刷线路板中的线路图案而在该印刷线路板上扩散。由于箱体或/和泵设置在簿的主体外壳内的印刷线路板外侧的位置处，所以热量不会传递给箱体或/和泵。这能防止箱体或/和泵中的冷却剂的温度升高。因此，能提高散热效率。
-
公开(公告)号：CN102385431A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110263280.1
申请日：2011-09-02
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H01L23/467 , F28D1/047 , F28D1/0472 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , F28F2210/02 , F28F2210/10 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热器包括核心单元，该核心单元包括：流入口，冷却剂从该流入口流入；流出口，冷却剂从该流出口流出；多个冷却剂通道，其至少包括外部冷却剂通道、内部冷却剂通道、分叉点以及合并点，外部冷却剂通道被设置成围绕内部冷却剂通道，冷却剂在分叉点处被分开并且在合并点处合并；以及连接通道，连接在外部冷却剂通道的合并点与内部冷却剂通道的分叉点之间，其中，流入口与多个冷却剂通道中最外侧的一个分叉点连通，而流出口与多个冷却剂通道中最内侧的一个合并点连通。
-
公开(公告)号：CN102378558A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110193778.5
申请日：2011-07-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28D15/043 , F28D15/0233 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种散热器，其利用在其内部流动的冷却剂来吸收由电子组件产生的热量，所述散热器包括外壳，所述外壳的内部设置有定位在电子组件附近的第一表面和面对第一表面的第二表面，所述散热器还包括从第一表面朝向第二表面延伸的翅片，其中，从第二表面朝向第一表面突出的突出部形成在第二表面处，位于翅片的在第二表面侧的顶部边缘与第二表面之间。
-
公开(公告)号：CN101115375A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139089.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28D1/024 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F13/06 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括安装有液体冷却单元的外壳。液体冷却单元包括被接收在电子元件上的热接收器。电子元件的热量传递给热接收器。热接收器的热量传递给流动通过热接收器的流动通道的冷却剂。电子元件得以冷却。冷却剂流入液体冷却单元中的箱体。箱体存储冷却剂和空气。空气入口形成在外壳中。新鲜空气通过空气入口被引入外壳。由于箱体与空气入口相对，所以箱体暴露于新鲜空气。因此，箱体中的冷却剂的热量散发到空气中。冷却剂通过有效的方式被冷却。如此，提高了散热效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100357968C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510063296.2
申请日：2005-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0773 , B31D1/028 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
-
公开(公告)号：CN102244052B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110109149.X
申请日：2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20254 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F1/22 , F28F3/12 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20154 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。该冷却套包括：冷却剂流过的第一及第二管路部分；以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分，该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路，并且对待冷却的目标进行冷却。
-
公开(公告)号：CN103687437A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310356714.1
申请日：2013-08-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20263 , F28D15/00 , F28F7/00 , H01L23/34 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20272 , H05K7/20772 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及冷却单元和电子设备。根据本公开的冷却单元包括：散热器；刚性供给管道，其连接到散热器，并且通过散热器气冷的制冷剂在供给管道中流动；多个开放管口，设置在供给管道处以对应于多个发热元件中的各个发热元件；多个热接收单元，其安装到多个发热元件中的各个发热元件并且连接到各个开放管口，并且允许从开放管口供给的制冷剂流过内部通道；以及多个返回管道，每个返回管道被设置用于每个热接收单元并且连结到热接收单元，并且使从热接收单元排放的制冷剂返回到散热器，其中各个热接收单元连接到供给管道以能够相对移位，并且各个返回管道彼此串联地并且能够相对移位地连接。
-
公开(公告)号：CN102244052A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110109149.X
申请日：2011-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K7/20254 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F1/22 , F28F3/12 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20154 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。该冷却套包括：冷却剂流过的第一及第二管路部分；以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分，该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路，并且对待冷却的目标进行冷却。
-
公开(公告)号：CN101752331A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910206578.1
申请日：2009-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/46 , H01L23/367 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 一种冷却护套，其包括：冷却介质流经的流道构件，该流道构件的至少一部分与待冷却的物体接触，并且该流道构件包括通道截面积大于任何其它区域的通道截面积的区域；以及突出部，其设于通道截面积大的区域的下游侧。本发明能够在指定位置从冷却介质中捕获气泡并提高冷却效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.053 seconds)
