电路板结构、天线装置及移动终端

    公开(公告)号:CN106878502A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710110069.3

    申请日:2017-02-27

    CPC classification number: H04M1/026 H01Q1/243 H04M1/0277

    Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板结构、天线装置及移动终端,该电路板结构,应用于移动终端,移动终端包括终端本体,终端本体包括顶端和相对于顶端设置的底端,电路板结构包括第一主板、射频主集模块和基带模块,第一主板固定于上述底端,其中:第一主板上设置有主集天线馈电点,射频主集模块和基带模块均固定于第一主板,且射频主集模块电连接主集天线馈电点。本发明实施例可以避免射频信号通过电缆线进行传输所造成的衰减,提高了天线的性能。

    一种移动终端
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106850893A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710109564.2

    申请日:2017-02-27

    CPC classification number: H04M1/026 H01Q1/22

    Abstract: 一种移动终端,包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片,其中:第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部,第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部,第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接;射频分集模块设置于第一PCB板上,与第一天线连接;射频主集模块设置于第二PCB板上,与第二天线连接;射频芯片设置于第一PCB板上,分别与射频分集模块和射频主集模块连接。本发明实施例,可以提高移动终端的性能。

    一种移动终端
    13.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206452421U

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201720184352.6

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 一种移动终端,包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片,其中:第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部,第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部,第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接;射频分集模块设置于第一PCB板上,与第一天线连接;射频主集模块设置于第二PCB板上,与第二天线连接;射频芯片设置于第一PCB板上,分别与射频分集模块和射频主集模块连接。本实用新型实施例,可以提高移动终端的性能。

    电路板结构、天线装置及移动终端

    公开(公告)号:CN206922014U

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201720181268.9

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本实用新型公开了电路板结构、天线装置及移动终端,所述电路板结构用以应用于移动终端,所述移动终端的底端设有主集天线辐射体,所述电路板结构包括电路板、射频主集模块和射频分集模块,所述电路板设有靠近所述主集天线辐射体的第一射频区,所述第一射频区内设置有主集天线馈电点和分集天线馈电点,所述射频主集模块和所述射频分集模块均固定于所述第一射频区,并分别电连接所述主集天线馈电点和所述分集天线馈电点。所述射频主集模块与所述主集天线馈电点之间省去线缆,所述射频分集模块与所述分集天线馈电点之间省去线缆,即减少了射频信号的衰减,提高了天线性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    可提升天线性能的移动终端

    公开(公告)号:CN206595379U

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201720179460.4

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本实用新型提供一种可提升天线性能的移动终端,包括主PCB板、次PCB板、接收天线、接收天线射频前端电路、收发天线、收发天线射频前端电路及射频收发机。其中,所述主PCB板及所述收发天线设置于移动终端的底部,所述次PCB板及所述接收天线设置于移动终端的顶部,所述接收天线射频前端电路设置于次PCB板上,所述收发天线射频前端电路及射频收发机设置于主PCB板上。本实用新型的可提升天线性能的移动终端能够通过更优化的布局提升移动终端的天线性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    电路板结构及终端
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206451812U

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201720179589.5

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本实用新型提供一种电路板结构,包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板,所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点,所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点,所述基带芯片与射频收发器电连接,所述射频收发器与所述分集模块及主集模块电连接,所述分集模块与所述分集天线馈点电连接,用于为所述分集天线馈点提供馈电电流,所述主集模块与所述主集天线馈点电连接,用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。另,本实用新型还提供一种终端。所述电路板结构及终端通过缩短射频信号从主集模块传输到主集天线馈电的距离,从而可以降低传输损耗,提升天线性能。

    电路板结构、天线装置以及移动终端

    公开(公告)号:CN206595396U

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201720179456.8

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板结构、天线装置以及移动终端,该电路板结构应用于移动终端,所述移动终端包括终端本体,所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板,所述射频模块包括射频主集模块,所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端,所述第一主板固定于所述底端,所述第二主板固定于所述顶端,所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接;所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区,所述第一射频区内设置有主集天线馈电点,所述射频主集模块固定于所述第一射频区,并电连接所述主集天线馈电点。本实用新型实施例可以提高天线性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    电路板结构、天线装置及移动终端

    公开(公告)号:CN206472169U

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201720181266.X

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板结构、天线装置及移动终端,该电路板结构,应用于移动终端,移动终端包括终端本体,终端本体包括顶端和相对于顶端设置的底端,电路板结构包括第一主板、射频主集模块和基带模块,第一主板固定于上述底端,其中:第一主板上设置有主集天线馈电点,射频主集模块和基带模块均固定于第一主板,且射频主集模块电连接主集天线馈电点。本实用新型实施例可以避免射频信号通过电缆线进行传输所造成的衰减,提高了天线的性能。

    移动终端及其印刷电路板PCB

    公开(公告)号:CN205961576U

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201620676878.1

    申请日:2016-06-28

    Inventor: 罗群

    Abstract: 本实用新型公开了一种移动终端及其印刷电路板PCB,所述印刷电路板PCB包括:本体;贴装在本体上的焊盘;设置在本体之上的地平面结构,地平面结构与焊盘焊接相连,从而使焊盘与地平面结构直接接触,不仅增加了焊盘的接地面积,而且有利于焊盘的接地效果。

Patent Agency Ranking