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公开(公告)号：CN107135603A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710408785.X
申请日：2017-06-02
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种印制电路板及移动终端，所述印制电路板包括：主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件；其中，所述晶体元器件设置在所述副板上，所述非晶体元器件设置在所述主板上，所述副板设置在所述主板上，所述晶体元件与所述主板间隔设置。本发明实施例能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。
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公开(公告)号：CN106921766A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710109569.5
申请日：2017-02-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
CPC classification number: H04M1/0277 , H01Q1/50
Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板结构、天线装置以及移动终端，该电路板结构应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。本发明实施例可以提高天线性能。
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公开(公告)号：CN106876874A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710109076.1
申请日：2017-02-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/2266 , H01Q1/50 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种电路板结构，包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板，所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点，所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点，所述基带芯片与射频收发器电连接，所述射频收发器与所述分集模块及主集模块电连接，所述分集模块与所述分集天线馈点电连接，用于为所述分集天线馈点提供馈电电流，所述主集模块与所述主集天线馈点电连接，用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。另，本发明还提供一种终端。所述电路板结构及终端通过缩短射频信号从主集模块传输到主集天线馈电的距离，从而可以降低传输损耗，提升天线性能。
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公开(公告)号：CN106102303A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610505836.6
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 罗群
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括：板体；多层层叠排布的走线，多层走线设在板体上，多层走线中的不同层上的走线通过金属过孔电连接；和绝缘层，绝缘层设在相邻的两层走线之间。根据本发明的PCB板，通过在板体上设置多层层叠设置的走线，且不同层上的走线通过金属过孔电连接，可以增加走线的总宽度，满足PCB板上走线的性能需求。同时可以优化PCB板上的走线空间。
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公开(公告)号：CN106061110A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610508994.7
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 罗群
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/114 , H05K2201/0949
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括板体和多段间隔开的焊盘，每段焊盘设在板体的表面上，相邻的两段焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。根据本发明的PCB板，通过在板体上设置多段间隔开的焊盘，且相邻两焊盘之间的区域被构造成过线缺口以用于走线，可以增加PCB板板体上的走线空间，达到优化PCB板走线空间的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106887700A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201710110070.6
申请日：2017-02-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Abstract: 本发明公开了电路板结构、天线装置及移动终端，所述电路板结构用以应用于移动终端，所述移动终端的底端设有主集天线辐射体，所述电路板结构包括电路板、射频主集模块和射频分集模块，所述电路板设有靠近所述主集天线辐射体的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点和分集天线馈电点，所述射频主集模块和所述射频分集模块均固定于所述第一射频区，并分别电连接所述主集天线馈电点和所述分集天线馈电点。所述射频主集模块与所述主集天线馈电点之间省去线缆，所述射频分集模块与所述分集天线馈电点之间省去线缆，即减少了射频信号的衰减，提高了天线性能。
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公开(公告)号：CN106876875A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710109570.8
申请日：2017-02-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可提升天线性能的移动终端及移动终端的制造方法。本发明提供一种移动终端，包括主PCB板、次PCB板、接收天线、接收天线射频前端电路、收发天线、收发天线射频前端电路及射频收发机。其中，所述主PCB板及所述收发天线设置于移动终端的底部，所述次PCB板及所述接收天线设置于移动终端的顶部，所述接收天线射频前端电路设置于次PCB板上，所述收发天线射频前端电路及射频收发机设置于主PCB板上。本发明还提供一种移动终端的制造方法。本发明的移动终端及制造方法，能够通过更优化的布局提升移动终端的天线性能。
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公开(公告)号：CN106061114A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610508423.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 罗群
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明公开了一种调节印刷电路板PCB的天线净空区的系统、方法和计算机设备，所述系统包括：设置模块，设置模块用于在印刷电路板PCB的本体上设置天线净空区，天线净空区的数量为至少一个；贴装模块，贴装模块用于在天线净空区的底部设置焊盘，并在焊盘上贴装至少一个的金属片，其中，至少一个的金属片中的每个金属片分别外延至至少一个的天线净空区中；调节模块，调节模块用于对金属片的尺寸进行调节，以对金属片所外延的天线净空区进行调节。该系统能够实现调节天线净空区的面积大小的目的，相关企业无需生产设置有不同面积的天线净空区的印刷电路板PCB，来满足不同天线的应用需求，不仅减少了印刷电路板PCB的生产成本，而且有利于天线的推广与应用。
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公开(公告)号：CN106061114B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201610508423.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 罗群
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明公开了一种调节印刷电路板PCB的天线净空区的系统、方法和计算机设备，所述系统包括：设置模块，设置模块用于在印刷电路板PCB的本体上设置天线净空区，天线净空区的数量为至少一个；贴装模块，贴装模块用于在天线净空区的底部设置焊盘，并在焊盘上贴装至少一个的金属片，其中，至少一个的金属片中的每个金属片分别外延至至少一个的天线净空区中；调节模块，调节模块用于对金属片的尺寸进行调节，以对金属片所外延的天线净空区进行调节。该系统能够实现调节天线净空区的面积大小的目的，相关企业无需生产设置有不同面积的天线净空区的印刷电路板PCB，来满足不同天线的应用需求，不仅减少了印刷电路板PCB的生产成本，而且有利于天线的推广与应用。
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公开(公告)号：CN105960096A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610380580.0
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 罗群
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/14 , H05K2201/10424
Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板组件、工艺边组件和连接筋组件；所述电路板组件包括并排的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一侧边和相对所述第一侧边设置的第二侧边，所述第二电路板包括与所述第一侧边相平齐的第三侧边；所述工艺边组件包括第一工艺边和相对所述第一工艺边设置的第二工艺边，所述第一工艺边与所述第一侧边和所述第三侧边相对设置，所述第二工艺边仅相对所述第二侧边。利用所述第二工艺边仅覆盖所述第二侧边，从而使得第二工艺边的长度减少，即有效减少了电路板拼板中工艺边的使用面积，使得电路板在贴片设备上的使用面积增加，即提高了电路板利用率。
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