公开(公告)号：CN1971899B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610101902.X

申请日：1998-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路(58U、58U)之间形成虚拟图形(58M)，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN1267989C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN96198213.6

申请日：1996-09-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川村洋一郎 ,  森要二

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群，第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层，第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接，多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图，其宽度成为连续变化的锥形图构成，导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。

公开(公告)号：CN1202276A

公开(公告)日：1998-12-16

申请号：CN96198213.6

申请日：1996-09-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川村洋一郎 ,  森要二

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开的电路部件搭载用基板,具有:由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群,第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接,底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层,第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接,多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图,其宽度成为连续变化的锥形图构成,导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。