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公开(公告)号：CN115220511B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210833997.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了具有检测灯丝加热电流和发射电流的电子枪高压电源装置，涉及电子技术领域，该装置包括控制单元、供电单元和电流检测单元，供电单元的输入端连接控制单元，供电单元的输出端连接电流检测单元，用于为电流检测单元提供多种所需电压；电流检测单元的第一端和反馈端均连接控制单元，电流检测单元的第二端作为装置的检测端连接电子枪的阴极灯丝，电流检测单元用于在存在悬浮高压的阴极灯丝侧，给阴极灯丝提供加热电流，并在不影响设备量测作业的情况下实现加热电流和发射电流的实时检测，为电子束能量的精确调控提供了良好的基础。
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公开(公告)号：CN116825668A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310732225.5
申请日：2023-06-19
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法及装置，其包括：将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上；基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系，将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值，并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器内。本发明可基于12寸晶圆FOUP装载传输下实现8寸晶圆OPEN装载传输的扫描检测映射，满足8寸晶圆装载传输的需求，提高产品的利用率。
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公开(公告)号：CN119208207B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411372966.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种真空组装装置，属于半导体设备技术领域。真空组装装置包括真空腔室、第一工作模块和第二工作模块，真空腔室内设有工作腔，工作腔内用于装配产品；第一工作模块设置于真空腔室上，第一工作模块用于夹紧产品的第一部件并沿第一方向和第二方向移动；第二工作模块设置于真空腔室上，第二工作模块用于夹紧产品的第二部件并沿第三方向移动，第一工作模块能够使第一部件靠近并压紧第二部件。本发明便于精密部件在真空环境中进行装配，保证精密部件内部的真空密封状态。
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公开(公告)号：CN118820698B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411273826.5
申请日：2024-09-12
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开一种基于实时滤波的半导体设备改造方法、装置及设备，该方法包括对光源进行减亮调整，以获取第一通道输出的第一采样信号和第二通道输出的第二采样信号；基于阈值调整获取第一采样信号对应的第一数值化波形和第二采样信号对应的第二数值化波形；同步采集同一帧周期内第一数值化波形的第一上升沿和第二数值化波形的第二上升沿；根据第一上升沿和第二上升沿中的在先上升沿对第一数值化波形和第二数值化波形进行实时滤波处理。本发明通过光源调整、阈值调整和实时滤波，将透明晶圆的定位采样信号滤波处理成常规晶圆对应的波形特征，使设备能够兼容透明晶圆使用场景，改造方案简单，成本低，提高设备的使用价值和市场价值。
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公开(公告)号：CN119208207A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411372966.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种真空组装装置，属于半导体设备技术领域。真空组装装置包括真空腔室、第一工作模块和第二工作模块，真空腔室内设有工作腔，工作腔内用于装配产品；第一工作模块设置于真空腔室上，第一工作模块用于夹紧产品的第一部件并沿第一方向和第二方向移动；第二工作模块设置于真空腔室上，第二工作模块用于夹紧产品的第二部件并沿第三方向移动，第一工作模块能够使第一部件靠近并压紧第二部件。本发明便于精密部件在真空环境中进行装配，保证精密部件内部的真空密封状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118820698A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411273826.5
申请日：2024-09-12
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: G06F18/15 , H01L21/67 , G06F18/213 , G06V10/147 , G06V10/141 , G06V10/24 , G06F123/02
Abstract: 本发明公开一种基于实时滤波的半导体设备改造方法、装置及设备，该方法包括对光源进行减亮调整，以获取第一通道输出的第一采样信号和第二通道输出的第二采样信号；基于阈值调整获取第一采样信号对应的第一数值化波形和第二采样信号对应的第二数值化波形；同步采集同一帧周期内第一数值化波形的第一上升沿和第二数值化波形的第二上升沿；根据第一上升沿和第二上升沿中的在先上升沿对第一数值化波形和第二数值化波形进行实时滤波处理。本发明通过光源调整、阈值调整和实时滤波，将透明晶圆的定位采样信号滤波处理成常规晶圆对应的波形特征，使设备能够兼容透明晶圆使用场景，改造方案简单，成本低，提高设备的使用价值和市场价值。
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公开(公告)号：CN117855125A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410219754.X
申请日：2024-02-28
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆的预对准方法及其边缘检测装置，采用晶圆的边缘检测装置，边缘检测装置包括控制模块、检测模块和移动平台；检测模块包括发光侧和受光侧，发光侧和受光侧相对设置且两者之间形成凹槽，控制方法包括：控制移动平台移动晶圆的边缘深入检测模块的凹槽内；旋转晶圆一周，获得各旋转角度对应的晶圆的边缘在检测模块上的遮挡距离；根据各旋转角度对应的遮挡距离，计算晶圆的圆心与晶圆方向；根据晶圆的圆心与晶圆方向，控制移动平台调整晶圆至预对准位置。本申请在有限空间内完成晶圆的边缘信息采集，利用采集的晶圆的边缘信息计算晶圆的圆心和晶圆方向，实现多种尺寸晶圆的预对准操作，提高了晶圆的预对准精度。
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公开(公告)号：CN115220511A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210833997.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了具有检测灯丝加热电流和发射电流的电子枪高压电源装置，涉及电子技术领域，该装置包括控制单元、供电单元和电流检测单元，供电单元的输入端连接控制单元，供电单元的输出端连接电流检测单元，用于为电流检测单元提供多种所需电压；电流检测单元的第一端和反馈端均连接控制单元，电流检测单元的第二端作为装置的检测端连接电子枪的阴极灯丝，电流检测单元用于在存在悬浮高压的阴极灯丝侧，给阴极灯丝提供加热电流，并在不影响设备量测作业的情况下实现加热电流和发射电流的实时检测，为电子束能量的精确调控提供了良好的基础。
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公开(公告)号：CN118800709A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411288539.1
申请日：2024-09-14
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: H01L21/68 , B24B37/005
Abstract: 本发明公开一种预定位装置的改造方法、改造装置及电子设备，预定位装置包括光源、图像传感器和硅光传感器，该方法包括：对光源进行供电电压和光源位置调整，并对图像传感器的数值化阈值进行调整；基于图像传感器的光分布信号识别晶圆状态；晶圆状态包括无晶圆状态、透明晶圆状态和非透明晶圆状态；根据晶圆状态调整光强信号通路；其中，光强信号通路包括采样信号输出通路和仿真信号输出通路。本发明通过识别晶圆状态，调整预定位装置的配置参数，并对应切换采样信号输出通路和仿真信号输出通路，使预定位装置能够兼容不同类型晶圆的使用场景，改造方案简单，成本低，提高设备的使用价值和市场价值。
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公开(公告)号：CN110648952B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201911000992.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF传送盒设于控制台上；本发明结构简单，使用方便，成本低廉，本发明不需要外挂整套SMIF机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送，其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点，本发明的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决SMIF传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用12英寸FOUP载入口的半导体设备支持对8英寸晶圆的自动化传输和操作。
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