公开(公告)号：CN108133808A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810083857.2

申请日：2014-04-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  谷恵海子 ,  松富亮人 ,  増田将太郎

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F38/14 ,  H01M10/42 ,  H01M10/46 ,  H02J7/02

CPC classification number: H02J50/12 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F38/14 ,  H01F2027/2809 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 一种线圈印刷电路板、受电模块、电池单元及受电通信模块。在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。

公开(公告)号：CN119096703A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380035473.2

申请日：2023-04-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 榎木雅人 ,  松富亮人

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种布线电路基板，具备：布线部，具有信号线；以及部件安装部，用于安装与所述信号线电连接的电子部件，所述布线部还具有：多个屏蔽用导体过孔，沿着所述信号线排列；导体层，与所述多个屏蔽用导体过孔电连接并且延伸到所述部件安装部；以及绝缘层，介于所述信号线与所述导体层之间，所述部件安装部具有与所述部件安装部处的所述导体层电连接的增强用过孔。

公开(公告)号：CN115216054A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210408693.2

申请日：2022-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泽岻佳菜代 ,  松富亮人 ,  程野将行

IPC: C08J9/28 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08

Abstract: 本发明提供：能抑制加压前后的介电常数的变动、且刚度优异的金属层层叠板用薄膜和金属层层叠板。金属层层叠板用薄膜(1)具备：25℃下的拉伸模量为800MPa以上且2000MPa以下的多孔树脂层(2)。

公开(公告)号：CN105593952A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054795.2

申请日：2014-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  土生刚志 ,  松富亮人 ,  増田将太郎

IPC: H01F1/26 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  H01F1/147 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。

公开(公告)号：CN114402699A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080063404.9

申请日：2020-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  程野将行

IPC: H05K1/02 ,  H01B11/18

Abstract: 布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；导体层(3)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；覆盖绝缘层(4)，其以覆盖导体层(3)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；以及屏蔽层(5)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于覆盖绝缘层(4)的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。基底绝缘层(2)和覆盖绝缘层(4)中的至少一者具有多孔质树脂层(10)。

公开(公告)号：CN113272130A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980088030.3

申请日：2019-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  中村将义 ,  三岛慧

IPC: B32B15/08

Abstract: 低介电基板材料(1)具有：金属层(2)；多孔树脂层(3)，其配置于金属层(2)的厚度方向一面；以及隔离层(4)，其与多孔树脂层(3)相邻地配置于金属层(2)的一面，且比多孔树脂层(3)薄。

公开(公告)号：CN105659338B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480058412.9

申请日：2014-09-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  土生刚志

IPC: H01F1/26 ,  C08J5/18 ,  H01F1/00

CPC classification number: H01F1/36 ,  H01F1/26 ,  H05K9/0075

Abstract: 软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分以及流变控制剂。

公开(公告)号：CN105229756B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480028002.X

申请日：2014-04-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  谷恵海子 ,  松富亮人 ,  増田将太郎

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01M10/46 ,  H01M10/42 ,  H02J50/70 ,  H02J7/02 ,  H02J50/12

CPC classification number: H02J50/12 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F38/14 ,  H01F2027/2809 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H02J7/025 ,  H02J17/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。

公开(公告)号：CN106415743A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580028614.3

申请日：2015-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  镰仓菜穗 ,  土生刚志

IPC: H01F1/26 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01F10/18 ,  H01F1/14733 ,  H01F1/14791 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的软磁性树脂组合物为含有软磁性颗粒、环氧树脂、酚醛树脂及丙烯酸类树脂的软磁性树脂组合物。软磁性颗粒的含有比率相对于软磁性树脂组合物为60体积％以上。固化后的软磁性树脂组合物具有22.0ppm/℃以下的线膨胀系数。

公开(公告)号：CN105593953A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054812.2

申请日：2014-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 増田将太郎 ,  江部宏史 ,  土生刚志 ,  松富亮人

IPC: H01F1/26 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  H01F1/147 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 一种软磁性颗粒粉末，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D10和粒径D50满足下式：D10/D50>0.30。