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公开(公告)号：CN114402699A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063404.9
申请日：2020-08-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；导体层(3)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；覆盖绝缘层(4)，其以覆盖导体层(3)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；以及屏蔽层(5)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于覆盖绝缘层(4)的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。基底绝缘层(2)和覆盖绝缘层(4)中的至少一者具有多孔质树脂层(10)。
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公开(公告)号：CN102346046B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110204484.8
申请日：2011-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
Abstract: 本发明提供一种光波导路单元的芯部和基板单元的光学元件的光耦合损失的偏差减少且该光耦合损失变小的光传感器组件。分别制作具有基板单元嵌合用的纵槽部(60)的光波导路单元(W2)及具有用于与该纵槽部(60)嵌合的嵌合板部(5a)的基板单元(E2)，将基板单元(E2)的嵌合板部(5a)嵌合于光波导路单元(W2)的纵槽部(60)而使它们一体化。在此，光波导路单元(W2)的纵槽部(60)相对于芯部(2)的透光面(2a)形成在适当的位置。另外，基板单元(E2)的嵌合板部(5a)相对于光学元件(8)形成在适当的位置。因此，利用纵槽部(60)和嵌合板部(5a)的嵌合，芯部(2)的透光面(2a)和光学元件(8)被适当地定位，成为自动地调芯后的状态。并且，基板单元(E2)向使光学元件(8)与芯部(2)的透光面(2a)接近的方向挠曲。
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公开(公告)号：CN103811860A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310560308.7
申请日：2013-11-12
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: H01Q1/22 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/15313 , H01Q3/01 , H01Q9/40 , H01Q13/085 , H01Q21/065 , H01Q21/24
Abstract: 本发明涉及一种天线模块。该天线模块具备电介质膜。电介质膜具有主面和背面，由树脂形成。在电介质膜的主面上形成有能够接收或者能够发送具有0.05THz以上且10THz以下太赫兹频带内的频率的电磁波的电极。电极构成渐变缝隙天线。电介质膜和电极由柔性布线电路基板形成。以与电极进行电连接的方式在电介质膜的主面上安装有能够以太赫兹频带内的频率进行动作的半导体元件。
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公开(公告)号：CN101988975B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010244781.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/12004 , G02B6/1221 , G02B6/1245 , G02B6/138 , G02B6/4201 , G02B6/4225 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G06F3/0421 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块。该光传感器模块的制造方法不需要进行光波导路部分的芯与基板部分的光学元件之间的调芯作业。分别制作具有基板部分定位用的槽部(嵌合部)的光波导路部分以及具有与该槽部嵌合的嵌合板部(被嵌合部)的基板部分，使基板部分的嵌合板部与光波导路部分的槽部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。在此，光波导路部分的槽部相对于芯的一端面形成在适当位置。另外，在基板部分安装有光学元件，嵌合板部以适当形状形成在相对于该光学元件的适当位置。因此，通过槽部和嵌合板部的嵌合，芯的一端面和光学元件被适当地定位，成为自动调芯后的状态。
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公开(公告)号：CN101738684B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200910224843.9
申请日：2009-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: B32B38/1841 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2367/00 , B32B2457/20 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/43 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/1394 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种光电混合基板及其制造方法，该光电混合基板及其制造方法在对准标记上形成了十字状等识别用的凹部的情况下，通过识别装置等能很容易地识别该凹部部分。该光电混合基板具有光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，在上述光波导路部分(2)的具有透光性的下敷层(21)的表面上形成有光路用的线状的芯(22)、以及在表面具有识别用的凹部(24a)的光学元件定位用的凸状对准标记(24)，上述芯(22)被上敷层(23)覆盖，上述对准标记(24)被具有透光性的树脂薄膜(25)覆盖，上述对准标记(24)的凹部(24a)被形成为充满空气的空心部(A)。
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公开(公告)号：CN101566706B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910135371.X
申请日：2009-04-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/43 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明提供一种能提高光学元件相对于光波导路的芯的对准精度的光电混合基板的制造方法。在电路基板(E)的正面上形成光波导路(W)的芯(7)时，利用1回光刻法，由具有芯(7)形成区域和对准标记(A)形成区域的感光性树脂层同时形成芯(7)和光学元件定位用的对准标记(A)。而且，在光学元件安装工序中，以上述对准标记(A)作为基准，将发光元件(11)和受光元件(12)相对于光波导路(W)的芯(7)安装在适当的位置。
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公开(公告)号：CN102707393A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210055306.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/002 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/09081 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)在下包层(1)的表面具有由与芯形成材料相同的材料构成的电路单元定位用的插入部(4)，该插入部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于插入部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以弯折部(15)嵌合于插入部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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