公开(公告)号：CN104106134A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201180076358.7

申请日：2011-12-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢野信介 ,  平井隆己 ,  七泷努 ,  山口浩文

IPC: H01L23/14 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有由主要含有陶瓷的电介质层构成的基材和埋设在基板内部的内层电极的基板中，前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由含有8质量％以上的玻璃网格形成体成分的第2电介体构成的至少1层的第2电介质层，在前述内层电极所具有的、与前述基板的主面大致平行的2个主面中的至少一个主面上，前述内层电极与前述第2电介质层相接触，前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。通过这样的构成，能够不在前述基材上产生龟裂而同时烧成前述基材和前述内层电极。

公开(公告)号：CN102640351A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080054960.6

申请日：2010-10-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 平井隆己 ,  矢野信介 ,  阪太伸

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/185

Abstract: 定向耦合器（10Ａ）包括：表面至少形成输入端子（18）和输出端子（20）的介电体基板（12）；形成于所述介电体基板（12）内、配置于所述输入端子（18）和所述输出端子（20）之间的主线路（14）；形成于所述介电体基板（12）内、且一端电连接有第1终端电阻（28ａ）、用于监测通过所述输入端子（18）输入的输入信号（Ｓｉ）的电平的第1耦合线路（16ａ）；形成于所述介电体基板（12）内、且一端电连接有第2终端电阻（28ｂ）、用于监测通过所述输出端子（20）输入的反射信号（Ｓｒ）的电平的第2耦合线路（16ｂ）。