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公开(公告)号：CN104106134B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201180076358.7
申请日：2011-12-08
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15192 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H05K1/0231 , H05K1/0263 , H05K1/162 , H05K3/22 , H05K2201/0195 , H05K2203/1126 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在具有由主要含有陶瓷的电介质层构成的基材和埋设在基板内部的内层电极的基板中，前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由含有8质量％以上的玻璃网格形成体成分的第2电介体构成的至少1层的第2电介质层，在前述内层电极所具有的、与前述基板的主面大致平行的2个主面中的至少一个主面上，前述内层电极与前述第2电介质层相接触，前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。通过这样的构成，能够不在前述基材上产生龟裂而同时烧成前述基材和前述内层电极。
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公开(公告)号：CN103168355A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180016931.5
申请日：2011-10-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/0655 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 在通过向功率电路上层叠驱动电路等外围电路而要实现小型轻量化、低电涌化及低损失化的大容量模块中，减少如下问题：因配设在功率电路上的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的对位不充分而引起的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的接合部中的电阻增大或在相邻的接合部之间的绝缘耐压降低等问题。在外围电路基板的表面设置台阶，通过该台阶与功率半导体元件的侧面接触，在功率电路与外围电路层叠时更准确地进行外围电路基板的电极与功率半导体元件的端子的对位，由此减少上述问题。
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公开(公告)号：CN102986138A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034330.7
申请日：2011-05-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H7/38 , H01F17/02 , H01F2017/0026
Abstract: 本发明的目的在于提供品质的偏差小、具有大电流耐受性的小型阻抗匹配元件。上述目的通过如下阻抗匹配元件来实现，所述阻抗匹配元件具备：布线部，其含有在第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的布线用导体图案；电感器部L4以及L5或电容器部C1中的任一方或者双方，所述电感器部L4以及L5含有在前述第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的电感器用导体图案，所述电容器部C1含有至少一对电容器用导体图案CC1和介于该成对电容器用导体图案之间的具有高于第1电介质材料D1的介电常数的第2电介质材料D2，前述布线用导体图案以及电感器用导体图案的厚度为20μm以上。
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公开(公告)号：CN102986138B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201180034330.7
申请日：2011-05-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H7/38 , H01F17/02 , H01F2017/0026
Abstract: 本发明的目的在于提供品质的偏差小、具有大电流耐受性的小型阻抗匹配元件。上述目的通过如下阻抗匹配元件来实现，所述阻抗匹配元件具备：布线部，其含有在第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的布线用导体图案；电感器部L4以及L5或电容器部C1中的任一方或者双方，所述电感器部L4以及L5含有在前述第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的电感器用导体图案，所述电容器部C1含有至少一对电容器用导体图案CC1和介于该成对电容器用导体图案之间的具有高于第1电介质材料D1的介电常数的第2电介质材料D2，前述布线用导体图案以及电感器用导体图案的厚度为20μm以上。
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公开(公告)号：CN102577104A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047831.4
申请日：2010-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03F1/0288 , H01P5/12 , H01P5/187 , H03F3/602 , H03F2200/204
Abstract: 多赫蒂放大器用合成器(10A)在一个介电体基板(42)具有：载波侧输入端子(26)；峰值侧输入端子(28)；输出端子(30)；载波放大器(12)的输出和峰值放大器(14)的输出的合成点(32)；连接于载波侧输入端子(26)和合成点(32)之间的第1λ/4线路(34A)；连接于合成点(32)和输出端子(30)之间的第2λ/4线路(34B)；第1定向耦合器(40A)。第1定向耦合器(40A)具有与第1λ/4线路(34A)和第2λ/4线路(34B)中作为监测对象的λ/4线路电磁耦合的第3λ/4线路(34C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101353259A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810134061.1
申请日：2008-07-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: H05K3/101 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/63456 , C04B37/008 , C04B2235/36 , C04B2235/6023 , C04B2237/346 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/0014 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。
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公开(公告)号：CN103168355B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201180016931.5
申请日：2011-10-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L25/0655 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 在通过向功率电路上层叠驱动电路等外围电路而要实现小型轻量化、低电涌化及低损失化的大容量模块中，减少如下问题：因配设在功率电路上的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的对位不充分而引起的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的接合部中的电阻增大或在相邻的接合部之间的绝缘耐压降低等问题。在外围电路基板的表面设置台阶，通过该台阶与功率半导体元件的侧面接触，在功率电路与外围电路层叠时更准确地进行外围电路基板的电极与功率半导体元件的端子的对位，由此减少上述问题。
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公开(公告)号：CN102640351B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201080054960.6
申请日：2010-10-22
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/185
Abstract: 定向耦合器（10Ａ）包括：表面至少形成输入端子（18）和输出端子（20）的介电体基板（12）；形成于所述介电体基板（12）内、配置于所述输入端子（18）和所述输出端子（20）之间的主线路（14）；形成于所述介电体基板（12）内、且一端电连接有第1终端电阻（28ａ）、用于监测通过所述输入端子（18）输入的输入信号（Ｓｉ）的电平的第1耦合线路（16ａ）；形成于所述介电体基板（12）内、且一端电连接有第2终端电阻（28ｂ）、用于监测通过所述输出端子（20）输入的反射信号（Ｓｒ）的电平的第2耦合线路（16ｂ）。
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公开(公告)号：CN101353259B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200810134061.1
申请日：2008-07-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: H05K3/101 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/63456 , C04B37/008 , C04B2235/36 , C04B2235/6023 , C04B2237/346 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/0014 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。
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公开(公告)号：CN102577104B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080047831.4
申请日：2010-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03F1/0288 , H01P5/12 , H01P5/187 , H03F3/602 , H03F2200/204
Abstract: 多赫蒂放大器用合成器(10A)在一个介电体基板(42)具有：载波侧输入端子(26)；峰值侧输入端子(28)；输出端子(30)；载波放大器(12)的输出和峰值放大器(14)的输出的合成点(32)；连接于载波侧输入端子(26)和合成点(32)之间的第1λ/4线路(34A)；连接于合成点(32)和输出端子(30)之间的第2λ/4线路(34B)；第1定向耦合器(40A)。第1定向耦合器(40A)具有与第1λ/4线路(34A)和第2λ/4线路(34B)中作为监测对象的λ/4线路电磁耦合的第3λ/4线路(34C)。
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