公开(公告)号：JP2015097254A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2014147757

申请日：2014-07-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田 信之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492

Abstract: 【課題】表面の金属箔上の電解めっき層が厚くならないようにしつつ、ビアホール用穴内のめっきボイドの発生を抑制し、かつ、電解フィルドめっきにより充填されない一般的なビアホールを、電解フィルドめっき設備によって形成可能とする多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴を設ける工程(1)と、前記ビアホール用穴内に、電解フィルドめっき層を形成することによって、ビアホールを形成する工程(2)とを有し、前記工程(2)における、電解フィルドめっき層の形成が、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させた後に再び増加させる電流密度変化を、前記電解フィルドめっき層が前記ビアホール用穴の開口部を塞ぐ前に、2回以上繰り返して行われる多層配線基板の製造方法。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多孔线路板制造方法，其抑制通孔的孔中的电镀空隙的发生，同时限制表面上的金属箔上的电解电镀层的厚度，并且允许电解填充电镀设备 以形成通孔，而不填充电解填充电镀。解决方案：多层布线板的制造方法包括：（1）从用于上层布线的金属箔到达内层布线的通孔的孔 通过使用保形法或直接激光法; （2）通孔形成电解填充镀层形成通孔的工序。 在步骤（2）中形成电解填充电镀层时，在电解填充电镀步骤中电解填充电镀的电流密度一度降低并且随后再次增加的电流密度变化反复进行两次及更多次 电解填充镀层填充用于通孔的孔的开口。

公开(公告)号：JP2015097252A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2014147755

申请日：2014-07-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田 信之

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/421 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422

Abstract: 【課題】絶縁層厚と同程度の径を有する層間接続用の穴に対しても、電解フィルドめっき層のめっきボイドを抑制した多層配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】上層配線用の金属箔と絶縁層を貫通する層間接続用の穴と、この層間接続用の穴の開口部に形成された上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記層間接続用の穴の内壁との間に形成される下方空間と、前記層間接続用の穴を電解フィルドめっき層で充填した層間接続と、を有し、前記層間接続用の穴を充填する電解フィルドめっき層が、2層以上に形成されており、前記2層以上の電解フィルドめっき層のうち、最外層を除く何れかの層の電解フィルドめっき層によって、下方空間が充填され、かつ、最外層を除く何れかの層の電解フィルドめっき層によって形成される層間接続の内部の直径が開口部の直径と同等以上である多層配線基板。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在具有与绝缘层的厚度相当的直径的层间连接孔处抑制电解填充镀层的电镀空隙的多层布线板的制造方法。解决方案：多层布线 包括：穿透上层布线金属箔和绝缘层的层间连接孔; 所述上层布线金属箔的突出部，所述突起形成在所述层间连接孔的开口部中; 在所述金属箔的突起与所述层间连接孔的内壁之间形成的下部空间; 以及通过用电解填充镀层填充层间连接孔而获得的层间连接，其中形成有两个以上用于填充层间连接孔的电解填充镀层和用于填充层间连接孔的电解填充镀层和除了最外层之外的任何层的电解填充镀层 电解填充镀层中的两个以上填充下部空间，由除最外层以外的任何层的电解填充镀层形成的层间连接的内部的直径与开口的直径相同或更大。