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公开(公告)号：JP2017178650A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016066114
申请日：2016-03-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C01B33/16
Abstract: 【課題】断熱性と柔軟性とに優れるエアロゲル複合体の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明は、シリカ粒子が分散されゼータ電位が−50〜40mVであるシリカ粒子分散液と、分子内に加水分解性の官能基を有するシリコン化合物及び該シリコン化合物の加水分解生成物からなる群より選択される少なくとも一種と、を含有するゾルから生成された湿潤ゲルを乾燥する工程を備える、エアロゲル複合体の製造方法に関する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017106019A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2016246740
申请日：2016-12-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08L101/00 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K3/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L83/04
CPC classification number: C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H05K1/0366
Abstract: 【課題】特に耐熱性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)1分子構造中に少なくとも1個の反応性の有機基を有するシリコーン化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017095718A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2016247810
申请日：2016-12-21
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】従来の無機充填材の高充填や低熱膨張率樹脂等の使用のみでは発現困難な、低熱膨張性、そり特性に優れるプリプレグ、これを用いた積層板及びプリント配線板を提供すること。 【解決手段】合成繊維基材及び熱硬化性樹脂組成物の層を含んでなるプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物が、マレイミド化合物に由来する構造単位とシロキサンジアミンに由来する構造単位とを含有するシロキサン変性ポリイミドを含有することを特徴とするプリプレグである。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking16.发明专利熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 审中-公开热固性树脂组合物和PREPREG，带树脂的薄膜，层压板，多层印刷布线板和使用其的半导体封装
公开(公告)号：JP2016030757A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014151955
申请日：2014-07-25
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/50 , C08L79/08 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08K3/00 , C08J5/24 , B32B27/34 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08G73/12
Abstract: 【課題】優れた低硬化収縮性、そして低熱膨張性、また、良好な銅箔接着性、高弾性率を発揮する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。 【解決手段】1分子中に少なくとも1個の一級アミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージである。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种热固性树脂组合物，其具有优异的低固化收缩率和低热膨胀性，并且显示出令人满意的铜箔粘附性和高弹性模量，并且提供预浸料，具有树脂的膜，层压板，多层印刷 布线板和使用其的半导体封装。解决方案：提供一种热固性树脂组合物，其包含在一个分子中具有至少一个伯胺基的氨基改性的硅氧烷化合物（A）和马来酰亚胺化合物（B） 一个分子中至少有两个N-取代的马来酰亚胺基团; 和预浸料，具有树脂的膜，层压体，多层印刷线路板和使用其的半导体封装。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016026261A
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：JP2015212319
申请日：2015-10-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08L83/08 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08L79/00 , C08K5/3445 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08J5/24
CPC classification number: C08G77/14 , C08J5/24 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , H05K1/0366 , H05K2201/0162
Abstract: 【課題】特に耐熱性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物を用いたプリプレグ、並びにこれを用いた積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)1分子構造中に少なくとも1個のアミノ基を有するシリコーン化合物を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ、並びにこれを用いた積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供由具有特别优异的耐热性和低热膨胀性的树脂组合物制备的预浸料，以及由其制备的层压体和印刷线路板。解决方案：本发明提供一种用树脂组合物制备的预浸料，其包含（ a）在一个分子结构中具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物，和（b）在一个分子结构中具有至少一个氨基的硅氧烷化合物，以及由其制备的层压体和印刷线路板。选择的图 ： 没有
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公开(公告)号：JP5831462B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2012553739
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K3/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L83/04
CPC classification number: C08J5/24 , C08K5/3415 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H05K1/0366
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