公开(公告)号：CN105873979B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480071436.8

申请日：2014-10-21

Applicant: 诺佛赛特有限责任公司

Inventor： 萨亚尔·达斯 ,  帕特里克·希普曼

IPC: C08G63/44 ,  C08G73/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。

公开(公告)号：CN107709456A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680039505.6

申请日：2016-07-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  滨岛知树 ,  山口翔平 ,  志贺英祐 ,  伊藤环

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G61/02 ,  C08G73/00 ,  C08J2379/00 ,  C08J2465/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/145 ,  H01L23/562 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068

Abstract: 提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN103766009B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201280042183.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： J·于

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。

公开(公告)号：CN106609030A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201510689858.8

申请日：2015-10-21

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 陈广兵 ,  曾宪平 ,  关迟记

IPC: C08L71/12 ,  C08L83/07 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J171/12 ,  C08G65/485 ,  C08G77/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2483/07 ,  C08L71/126 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/04 ,  C08K5/14

Abstract: 本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。所述聚苯醚树脂组合物包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高速电子设备的电路基板。

公开(公告)号：CN103109587B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201180042727.0

申请日：2011-08-29

Applicant: 贺利氏特种光源有限责任公司

Inventor： M.派尔 ,  F.奥斯瓦尔德 ,  H.迈维格

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90

CPC classification number: H01L31/0203 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于对光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）进行涂层的方法。所述光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）包括平面的载体（2、2’），所述载体装备有一个或多个光电子部件（4）。所述光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）尤其是可以具有至少一个光学系统（23），该光学系统可以包括至少一个初级光学系统（24）和可选地至少一个次级光学系统（25）。在所述方法中，光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）用透明的、耐UV和耐温的由硅树脂构成的涂层（12）被涂层。该方法的特征在于以下方法步骤：a）将液态的硅树脂（21、22）浇铸到向上开口的模子（20）中，所述模子具有对应于载体（2、2’）的规格或者超过该规格的规格，b）将载体（2、2’）引入到模子（20）中，其中一个或多个光电子部件（4）完全浸入到硅树脂（21）中并且载体（2、2’）的表面全面地碰触硅树脂或者载体（2、2’）至少部分地全面地浸入到硅树脂（21）中，c）使硅树脂（21）固化并且与光电子部件（4）和载体（2、2’）交联，以及d）将具有由固化的硅树脂（21）构成的涂层（12）的载体（2、2’）从模子（20）中取出。

公开(公告)号：CN105873979A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071436.8

申请日：2014-10-21

Applicant: 诺佛赛特有限责任公司

Inventor： 萨亚尔·达斯 ,  帕特里克·希普曼

IPC: C08G63/44 ,  C08G73/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。

公开(公告)号：CN105744734A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610180541.6

申请日：2016-03-28

Applicant: 常州鼎润电子科技有限公司

Inventor： 朱杰

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接，铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层，炭包层底部粘结有牛皮纸，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。

公开(公告)号：CN103328578B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201280005684.3

申请日：2012-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 长井骏介 ,  宫武正人 ,  小竹智彦 ,  桥本慎太郎 ,  井上康雄 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08L83/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G77/14 ,  C08G73/0655 ,  C08G77/26 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。

公开(公告)号：CN104349597A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410240572.7

申请日：2014-05-30

Applicant: 集邦联合制造股份有限公司

Inventor： 柯博文 ,  张晋嘉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种高散热电路板组，具有一电路板及一散热装置；该电路板具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材，其中该电子元件设置于该电路板的顶面，各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面且正对其中一电子元件，各导热材容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触；该散热装置平贴于该电路板的底面且与各导热材接触；通过高导热系数的导热材能将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。

公开(公告)号：CN104303322A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280022253.8

申请日：2012-05-09

Applicant: 萨特-R-盾公司

Inventor： R.J.诺兰 ,  J.D.老哈曼

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/44 ,  H01L51/5253 ,  H01L2933/0025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1366

Abstract: 用于电子光源的硅酮保护性涂层和将所述涂层施用在电子光源的暴露表面或外表面上的方法，所述电子光源组装为电路板或其它基片的部分或者安装到电路板或其它基片。