公开(公告)号：CN104823519A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380053612.0

申请日：2013-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 内藤孝 ,  立园信一 ,  吉村圭 ,  桥场裕司 ,  青柳拓也 ,  宫城雅德 ,  儿玉一宗 ,  泽井裕一 ,  藤枝正 ,  塚本武志 ,  村上元

IPC: H05B33/04 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2262 ,  C08K2003/2265 ,  C08K2003/2289 ,  C08K2003/2293 ,  C08K2003/328 ,  H01L51/525 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于上述两个基板的外周部的接合部，上述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，上述低熔点玻璃含有氧化钒，上述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，上述氧化物是分散于上述低热膨胀材料中的结构，上述低热膨胀材料的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10-7/℃以下。由此，能够利用激光的照射进行填料颗粒的加热，能够得到具有可靠性高的接合部的电气部件。