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公开(公告)号：CN107683187B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201680021297.7
申请日：2016-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在被接合部件由难焊接接合性金属构成的情况下，也表现出能够与易焊接接合性金属彼此的焊接相匹敌的电接合性的导电性接合体、以及该接合体的制造方法。本发明的导电性接合体是导电性的被接合部件彼此经由接合层电接合的导电性接合体，其特征在于，上述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，上述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，氧化物玻璃相中，作为主要成分含有V，作为副成分含有P、Ba和W中的一种以上，且显示390℃以下的玻璃化转变温度，上述被接合部件间的连接电阻小于1×10‑5Ω/mm2。
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公开(公告)号：CN112174522A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011042109.3
申请日：2015-08-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C03C3/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C8/24 , H01B1/16 , H01L31/0216 , H01L31/0224 , H01L31/068 , H01L51/52
Abstract: 本申请公开一种Ag2O‑V2O5‑TeO2无铅低熔点玻璃组合物，其加热引起的结晶得以防止或抑制以在低温下更加令人满意地软化和流动。该无铅低熔点玻璃组合物包含：主成分，其包括钒氧化物、碲氧化物和银氧化物；次级成分，其包括选自BaO、WO3和P2O5中的至少一种；和附加成分，其包括选自元素周期表第13族元素的氧化物中的至少一种。主成分的总含量以V2O5、TeO2和Ag2O计为85摩尔％或更高。TeO2和Ag2O的含量各自为V2O5的含量的1～2倍。次级成分的含量为0～13摩尔％。附加成分的含量为0.1～3.0摩尔％。
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公开(公告)号：CN111362573A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010185171.1
申请日：2015-08-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C03C3/12 , C03C3/21 , C03C8/24 , C03C12/00 , H01B1/14 , H01B1/16 , H01L31/0216 , H01L31/0224 , H01L31/068 , H01L41/053 , H01L51/52
Abstract: 本申请公开一种Ag2O-V2O5-TeO2无铅低熔点玻璃组合物，其加热引起的结晶得以防止或抑制以在低温下更加令人满意地软化和流动。该无铅低熔点玻璃组合物包含：主成分，其包括钒氧化物、碲氧化物和银氧化物；次级成分，其包括选自BaO、WO3和P2O5中的至少一种；和附加成分，其包括选自元素周期表第13族元素的氧化物中的至少一种。主成分的总含量以V2O5、TeO2和Ag2O计为85摩尔％或更高。TeO2和Ag2O的含量各自为V2O5的含量的1～2倍。次级成分的含量为0～13摩尔％。附加成分的含量为0.1～3.0摩尔％。
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公开(公告)号：CN107893611A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710905840.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以在低温下进行气密密封、且绝热性能高的真空绝热部件。该真空绝热部件，具备第一基材、以与第一基材隔开空间地对置的方式配置的第二基材、和设置于第一基材与第二基材之间所形成的内部空间的周缘的密封部，其中，密封部包含玻璃相和金属相，金属相形成于比玻璃相更靠内部空间侧的位置。
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公开(公告)号：CN104823519B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380053612.0
申请日：2013-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C03C8/14 , C03C8/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K2003/2265 , C08K2003/2289 , C08K2003/2293 , C08K2003/328 , H01L51/525 , H01L51/56 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于上述两个基板的外周部的接合部，上述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，上述低熔点玻璃含有氧化钒，上述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，上述氧化物是分散于上述低热膨胀材料中的结构，上述低热膨胀材料的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10‑7/℃以下。由此，能够利用激光的照射进行填料颗粒的加热，能够得到具有可靠性高的接合部的电气部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111217540A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911164724.9
申请日：2019-11-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种气体捕获材料及真空设备，该气体捕获材料在真空绝热设备的密封工序中能够活性化，且即使在大气气氛下的烧成或密封工序中有气体释放，也能够通过维持较高的气体捕获特性来提高生产效率。本发明的气体捕获材料(300)含有多孔质金属氧化物(301)和平均粒径为0.5nm以上100nm以下的银颗粒(302)。
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公开(公告)号：CN105384338B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201510532988.0
申请日：2015-08-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本申请公开一种Ag2O‑V2O5‑TeO2无铅低熔点玻璃组合物，其结晶得以防止或抑制以更加令人满意地在低温下软化和流动。该无铅低熔点玻璃组合物包含主成分和附加成分。主成分包括钒氧化物、碲氧化物和银氧化物。附加成分包括选自钇氧化物和镧系氧化物中的至少一种。附加成分的含量以氧化物计为0.1～3.0摩尔％。附加成分以氧化物计优选地以0.1～2.0摩尔％的含量包含选自Y2O3、La2O3、CeO2、Er2O3和Yb2O3中的至少一种。附加成分特别有效地以0.1～1.0摩尔％的总含量包含Y2O3和La2O3中的至少一种。
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公开(公告)号：CN107683187A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201680021297.7
申请日：2016-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在被接合部件由难焊接接合性金属构成的情况下，也表现出能够与易焊接接合性金属彼此的焊接相匹敌的电接合性的导电性接合体、以及该接合体的制造方法。本发明的导电性接合体是导电性的被接合部件彼此经由接合层电接合的导电性接合体，其特征在于，上述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，上述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，氧化物玻璃相中，作为主要成分含有V，作为副成分含有P、Ba和W中的一种以上，且显示390℃以下的玻璃化转变温度，上述被接合部件间的连接电阻小于1×10-5Ω/mm2。
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公开(公告)号：CN105384339A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510532989.5
申请日：2015-08-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本申请公开一种Ag2O-V2O5-TeO2无铅低熔点玻璃组合物，其加热引起的结晶得以防止或抑制以在低温下更加令人满意地软化和流动。该无铅低熔点玻璃组合物包含：主成分，其包括钒氧化物、碲氧化物和银氧化物；次级成分，其包括选自BaO、WO3和P2O5中的至少一种；和附加成分，其包括选自元素周期表第13族元素的氧化物中的至少一种。主成分的总含量以V2O5、TeO2和Ag2O计为85摩尔％或更高。TeO2和Ag2O的含量各自为V2O5的含量的1～2倍。次级成分的含量为0～13摩尔％。附加成分的含量为0.1～3.0摩尔％。
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公开(公告)号：CN105384338A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510532988.0
申请日：2015-08-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本申请公开一种Ag2O-V2O5-TeO2无铅低熔点玻璃组合物，其结晶得以防止或抑制以更加令人满意地在低温下软化和流动。该无铅低熔点玻璃组合物包含主成分和附加成分。主成分包括钒氧化物、碲氧化物和银氧化物。附加成分包括选自钇氧化物和镧系氧化物中的至少一种。附加成分的含量以氧化物计为0.1～3.0摩尔％。附加成分以氧化物计优选地以0.1～2.0摩尔％的含量包含选自Y2O3、La2O3、CeO2、Er2O3和Yb2O3中的至少一种。附加成分特别有效地以0.1～1.0摩尔％的总含量包含Y2O3和La2O3中的至少一种。
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