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公开(公告)号：CN105647118B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201610011769.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN110326139A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880013750.9
申请日：2018-02-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种能量装置电极用树脂，其为如下树脂：包含源自含腈基单体的结构单元和源自下述式(I)所表示的单体的结构单元，不含源自含羧基单体且包含羧基的结构单元，或者，相对于所述源自含腈基单体的结构单元1摩尔，所述源自含羧基单体且包含羧基的结构单元的比率小于或等于0.01摩尔。这里，式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子或一价烃基，n表示1～50的整数。
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公开(公告)号：CN108140808A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058270.5
申请日：2016-10-05
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 能量装置电极形成用组合物含有正极活性物质和能量装置电极用树脂，该正极活性物质包含具有锂和镍且镍在除锂以外的金属中所占的比例大于或等于50摩尔％的含锂的金属复合氧化物，该能量装置电极用树脂包含源自含腈基单体的结构单元。
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公开(公告)号：CN107254049A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710407622.X
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , H05K1/03 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/046 , C08J5/18 , C08J2383/08 , C08L83/08 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2203/206
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107200859A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710221709.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号：CN104812805B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380061809.9
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B5/28 , B32B27/00 , C08G73/12 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/10 , C08L101/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN103328549B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280005777.6
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366
Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号：CN106973490B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201611030566.4
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , C08G77/388 , C09D183/08
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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