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公开(公告)号：CN107851836A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680042131.3
申请日：2016-07-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01M10/052 , H01M2/16 , H01M4/13 , H01M4/66 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M2/022 , H01M2/16 , H01M2/18 , H01M4/0404 , H01M4/13 , H01M4/66 , H01M4/661 , H01M10/0459 , H01M10/052 , H01M10/0565 , H01M10/0566 , H01M2004/027 , H01M2004/028 , H01M2300/0025 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 锂离子二次电池是具备正极、负极和隔膜的锂离子二次电池，所述正极具有集电体、形成在所述集电体上的导电层、以及形成在所述导电层上的正极活性物质层，所述导电层包含导电性粒子、聚合物粒子和水溶性高分子，所述隔膜在160℃时的热收缩率小于或等于30％；或所述隔膜包含多孔质基材和无机物粒子，所述多孔质基材为由聚丙烯和聚乙烯交替地层叠而成的层叠体；或所述隔膜包含作为多孔质基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯的织布或无纺布、以及无机物粒子。
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公开(公告)号：CN103328578B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201280005684.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08G77/14 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , C08L83/08 , C08L63/00 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。
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公开(公告)号：CN103328577A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005686.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN107408700A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680015748.6
申请日：2016-03-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08L33/20 , C08L23/00 , C08L101/00 , C08L2203/20 , H01M4/13 , H01M4/622 , H01M10/0525 , H01M2220/30
Abstract: 本发明提供粘合剂树脂组合物、以及使用该粘合剂树脂组合物的锂离子二次电池用电极和锂离子二次电池，该粘合剂树脂组合物含有聚烯烃粒子、有机溶剂和可溶于所述有机溶剂的聚合物。
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公开(公告)号：CN103328543B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103328543A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN110326138A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880013726.5
申请日：2018-02-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种能量装置电极用树脂，其为如下树脂：包含源自含腈基单体的结构单元和源自下述式(I)所表示的单体的结构单元，不含源自含羧基单体且包含羧基的结构单元，或者，相对于所述源自含腈基单体的结构单元1摩尔，所述源自含羧基单体且包含羧基的结构单元的比率小于或等于0.01摩尔，所述源自含腈基单体的结构单元在源自各单体的结构单元的合计中所占的比率大于或等于90摩尔％且小于100摩尔％。这里，式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示一价烃基，n表示1～50的整数。
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公开(公告)号：CN106973490A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611030566.4
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , C08G77/388 , C09D183/08
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN104812805A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380061809.9
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B5/28 , B32B27/00 , C08G73/12 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/10 , C08L101/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN103328578A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005684.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08G77/14 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , C08L83/08 , C08L63/00 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。
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